ARM|三星和台积电将发热问题归因于ARM的设计架构

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在过去的两年中 , Android旗舰智能手机一直在与手机发热问题作斗争 。
高通骁龙888有严重的发热问题 。 虽然最近的骁龙8Gen1解决了这个问题 , 但这款芯片仍然过热 。 三星一直处于芯片发烫问题的中心 , 许多人认为三星的优化不够好 。

然而 , 最近一份来自韩国的报告称 , 三星表示问题是ARM设计不好 。
据韩国媒体《Businesskorea》报道 , 业内人士指出 , 目前大多数安卓旗舰手机都使用高通骁龙和三星Exynos的AP处理器 。 然而 , 这些手机都在发热、性能和功耗方面存在问题 。
AP处理器是基于ARM架构设计的 。 三星电子和台积电都证实了同样的问题 。 此外 , 他们声称这些问题的原因是由于设计而不是制造 。

与此同时 , 专业人士也指出 , 这些问题是制造工艺、AP处理器设计、外设组件和智能手机本身性能等因素综合作用的结果 。
同样的iPhone的AP处理器也采用了ARM架构设计 , 但iPhone在散热和性能方面从未出现过问题 。

此前 , 有报道称高通将把骁龙8Gen1 SoC的生产交给台积电 。 然而 , 能耗、热量等问题并没有明显改变 。 骁龙8Gen1+确定为台积电生产 , 高通将减少三星电子生产比例 。

ARM已将其在中国合资企业ARM 中国的全部股份转让给SPV 。 这是其母公司软银集团旗下的一家特殊目的公司 。
与其他跨国公司不同的是 , ARM中国一直是独立运营的 , 过去两年与ARM的关系非常不愉快 。


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