安卓|没了麒麟不走了？这两年安卓CPU连牙膏都懒得挤了( 二 ) CPU处理器|智能手机|没了麒麟不

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一代新人胜旧人，称号也从“火龙”升级为“炎龙” 。新的X2大核单核功耗刷新了骁龙888的纪录，从3.3W跃升到4W级别，新的A710大核也有2.1W（中核有3颗）。
而新的Adreno GPU，在GFXBench曼哈顿3.0场景的功耗，也从骁龙888的8.2W跃升到10.9W 。
这是手机SoC历史上从未出现过的功耗成绩，CPU峰值和GPU峰值功耗双双突破10W，俨然是平板电脑，甚至是轻薄本级的功耗级别了。苹果M1和骁龙8 Gen 1，以不同的方式达成了各自的“PC级”标准。
上一颗这么奔放的手机SoC还是2015年的骁龙810，但和7年前不同的是，现在的手机厂商有足够的技术储备，能短时间压住它的发热。
骁龙8 Gen 1不羁的功耗表现，让包括三星在内的所有安卓厂商，都在发布会上强调自家的散热配置。“驯龙高手”从以前的调侃，变成所有安卓厂商的目标。
再叠加现阶段国内部分32位应用的效率问题（骁龙8 Gen 1新架构中，8颗核心里只能3颗中核支持32位应用），加剧了老旧应用中的发热和卡顿问题。
要知道，一年里对手机发热最为友好的冬春季节即将结束，对温度更加敏感的夏天就在眼前了。
同样的发热问题，也出现在使用同款三星5nm/4nm工艺的Exynos 2100和Exynos 2200上（欧版韩版的三星Galaxy S21系列和欧版的S22系列）。后者是首个搭载AMD RDNA2 GPU的移动SoC，其不但GPU绝对性能没打过骁龙8 Gen 1和天玑9000，CPU部分也和骁龙8 Gen 1一样出现能耗比倒退。
同一条时间线上，在用户饱受发热之苦的2021年12月，联发科发布了第一个真正超越高通的SoC——天玑9000 。联发科在量产机开卖前3个月就把工程机拿给媒体进行测试的操作，也是以前从未出现过的。
台积电4nm、更有诚意的堆料、测试机上压倒性的CPU和能效比，都让大家期待值拉满。“干翻X通！天下人苦X通久矣”的欢呼声不绝于耳。最终万众期待的天玑9000，由OPPO Find X5 Pro天玑版PPT首发，由Redmi K50 Pro物理首发。
联发科天玑9000量产机确实展现出碾压骁龙8 Gen 1的能耗比，但峰值功耗依然夸张，能耗比也不如工程机逆天。故有梗：联发科提前给测试机，是为了防止后续厂商调不好的时候赖芯片。至此，2022年3颗采用ARMv9新架构的新SoC，全部都在能耗比上“挂彩” 。
还有一个小插曲。2021年的三星Galaxy S21 Ultra、一加9 Pro和OPPO Find X3系列等安卓旗舰搭载了更加省电的LTPO屏幕（可以动态调整屏幕刷新率的省电技术），而2022年旗舰更是大批量搭载更加省电的LTPO 2.0屏幕。这2代LTPO屏幕恰巧遇上骁龙888和骁龙8 Gen 1，它们省下的电根本不够SoC吃，故有“关于纳智捷发动机油老虎厂家去拼命优化轮胎省油的那些事儿”的梗。
反向升级、体验倒挂和尴尬
“热”本身不致命，致命的是CPU性能也原地踏步。这里涉及能耗比（性能和功耗的比值）和热承载的概念：
能耗比：如果芯片能以更快的速度完成任务，然后回归低频，实际体验还是会有提升的。最好的例子是苹果的A系列芯片，它们的峰值功耗也不低，但A15峰值性能强，大幅拉升了能耗比。
热承载：无论手机如何堆石墨散热贴、VC均热板等散热部件，热量最终都只能通过手机外表面被动散发，只能通过增大表面积、增加风扇等方法继续提升。翻译就是，手机被动散热再好，也只能改善短时间的性能输出，正常手机能维持的热承载只有6W出头。

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