而解决手机的供应链问题 , 在过去的三年里华为一直都在做 , 早在华为Mate 40系列发布时 , 手机的供应链已经实现了大范围的国产化替代 , 在今年年初 , 华为更是实现了射频芯片专利的研发成功 , 如今可以说 , 就剩下核心SOC芯片了 , 而对于SOC芯片也是代工上存在问题 , 设计方面可以说是毫无问题的 。
而关于代工 , 3月28日 , 时任华为轮值董事长的郭平也表示 , 未来会考虑通过芯片堆叠的方式来解决 。
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