关于下一代显卡的曝料越来越多 , 也越来越细致、越来越惊人 。
据硬件曝料高手@Greymon55 , AMD RX 7000系列显卡的大核心Navi 31(预计对应RX 7900/7800系列) , 将会集成多达7颗小芯片(chiplet)!
其中包括两颗5nm工艺的GCD、四颗6nm工艺的MCD、一颗IOD 。
GCD的全称是“Graphics Complex Dies” , 也就是图形单元部分 , 包括流处理器核心、光追核心、ROP/纹理单元等等 , 采用5nm工艺 。
MCD猜测是“Memory Complex Die” , 应该包含无限缓存、显存控制器部分 , 采用6nm工艺 。
IOD就是互连控制器 , 对应Infinity Fabric总线单元 。
但不清楚GCD、MCD是如何排列组合 , 平面并排?还是上下堆叠?
至于为何堆这么多小芯片 , 自然是把计算规模做上去 , 目前看Navi 31核心应该有800平方毫米之巨 , 15360个流处理器核心 , 256MB或者512MB无限缓存 , 整卡功耗500W级别 , 性能据说可达Navi 21核心的2.5倍左右 。
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值得一提的是 , 昨天我们刚见识过AMD Zen4架构下一代霄龙处理器的内部设计 , 放置了多达7颗小芯片 , 包括6颗CCD、1颗IOD , 最多可以做到96核心192线程 。
【AMD|AMD RX 7900显卡集成7颗小芯片!5nm、6nm都有】
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