|英特尔对LGA 1700压力过大致CPU弯曲表态变形在预期内，改动会失保修

【|英特尔对LGA 1700压力过大致CPU弯曲表态变形在预期内，改动会失保修】

英特尔第12代酷睿桌面处理器的插座从LGA 1200变成了LGA 1700 ，尺寸也由37.5×37.5 mm变成了45×37.5 mm ，其形状也从正方形变成了长方形，锁扣方式也和之前不一样。面积的增大和形状的改变，带来了原来没有想到的状况。
由于LGA 1700插座的锁扣明显比LGA 1200插座的压力要大得多，处理器中间的IHS承受了巨大的压力，长时间使用会压弯处理器，更严重的问题是影响了处理器的散热效果。此前有PC爱好者通过LGA 1700插座的四个螺丝位安放M4垫圈，或者使用自制支架，以解决该问题。

近日，英特尔通过TomsHardware发表了一份声明，对相关问题表态：

“关于IHS的变化，我们尚未收到涉及第12代酷睿处理器超出规格运行的报告。我们的内部数据显示，第12代桌面处理器上的IHS在安装到插槽后可能会有轻微的变形。这种轻微的偏移是在预料之内的，不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对插座或锁扣机制进行任何修改。此类修改将导致处理器超出规格运行，并可能使任何产品保修失效。 ”

英特尔承认存在的问题，但表示不会导致性能问题。英特尔所说的处理器超出规格运行的报告，意思是这种变形不会使芯片的温度高于100摄氏度，并且增加的发热量不会使其低于基础频率。不过这并不意味着对性能表现没有影响，处理器可能达不到最大睿频，或者持续时间较短。除了处理器，主板长时间使用也可能会有弯曲的情况，增加了损坏的机率。
此外，英特尔还对媒体提出的一些问题进行了解答。
是否有任何计划改变ILM的设计？这种情况可能只存在于某些版本的ILM ，是否确认这些些ILM符合规格的吗？

根据目前的数据，我们不能将IHS偏转的变化归因于任何特定的供应商或插座机制。我们正在与合作伙伴及客户一起调查任何潜在的问题，并在适当的情况下提供相关解决方案，进一步指导工作。

一些用户报告称，弯曲问题导致热传递减少，这是有道理的，因为这显然影响了IHS与散热器之间的接触。如果这种影响足以导致过热降频，英特尔是否会对这些产品进行退货和保修?

轻微的IHS弯曲是意料之中的，不会导致处理器超出规格运行，也不会阻止处理器在适当的条件下达到英特尔公布的频率。我们建议用户如果发现使用的处理器有任何功能问题，可以与英特尔客户服务部联系。

处理器的弯曲问题也会影响到主板，最终也会压弯主板，这增加了主板损坏的可能性，这种情况也符合规范吗？

当主板上出现背板弯曲时，是由放置在主板上的机械负载造成的，以便在处理器和插座之间进行电气接触。 IHS变形和背板弯曲之间没有直接的联系，不过这两者都是由插座的机械负载造成的。

英特尔坚持认为Alder Lake的弯曲不是问题，不过想要得到最佳性能和散热效果的高端玩家显然不同意这种说法。虽然芯片升高几度对大多数用户而言，可能不会影响其使用，但追求极致的游戏玩家或超频发烧友更愿意通过其他手段，解决因弯曲导致的散热问题。