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随着新机的快速度发布 , 目前各大旗舰机基本发布完毕 , 而游戏手机和影像手机也有一部分发布了 。 通过1月、2月、3月的新机发布 , 主力在高端机上 , 搭载最多的芯片是骁龙8 Gen 1 , 基本各大旗舰机都是搭载了此芯片 。 联发科的旗舰芯片“天玑9000” , 仅数款机型搭载此芯片 , 同样都是旗舰芯片级别 , 距离如此大 。
不过对于联发科来说 , 天玑系列芯片能够在短时间内跑到旗舰芯片级别已经不容易了 。 虽然天玑9000芯片没有迎来厂商们的青睐 , 反而天玑8100、天玑8000芯片成为不少厂商选择搭载在中端机和低端机上 , 但目前的主力还是在骁龙870、骁龙778G上 , 未来数个月有望改变 。 从目前的发展情况上 , 联发科必然成为高通最大的竞争对手 , 天玑系列已经向着骁龙系列出发 。
天玑8000芯片发布不久后 , OPPO就官宣了一款新机首批搭载天玑8000芯片 , 机型为OPPO K10新机 。 去年的OPPO K9系列 , 采用了多芯片方案 , 有搭载骁龙芯片和天玑芯片 , 而今年也不例外 , 除了搭载天玑8000芯片 , 还会搭载骁龙芯片 , 具体是哪一颗芯片暂时没有公布出来 。 据数码博主曝光 , 是骁龙888芯片 , 但可能性不大 , 毕竟OPPO K系列主力在低端市场上 , 而骁龙870芯片的可能比较大 。
随后 , 关于OPPO K10系列的配置、外观也有所曝光出来, 一块6.62英寸的OLCD屏幕 , 分辨率为1080P , 支持120Hz刷新率 , 采用左上角打孔屏设计 。 前置摄像头为16MP , 后置摄像头为50MP主摄+8MP+2MP 。 拥有5000mAh大电池 , 支持80W快充 , 与前面的OPPO Find X5 Pro机型同样 , 也是采用了双芯片方案 。 手机的重量为196g , 厚度为8.68mm 。
OPPO K10系列从曝光的配置中 , 可以看到是一款定向中端机市场的机型 , 多方面的配置与自家旗舰机同样的水平 。 对比OPPO Find X5 Pro , 区别最大的是芯片、屏幕、摄像头三方面 , 其他方面相近 。 去年的OPPO K9系列不仅仅只定向在中端机市场 , 更是一款电竞手机 , 在散热方面下了不少功夫 。
最后 , OPPO K10系列 , 目前最大的对手应该是刚发布不久的荣耀Play 6T系列 , 毕竟OPPO K10系列不仅仅只走中端机市场 , 还有低端机市场 。 荣耀Play 6T系列打出了低价格、低配置 , 对于OPPO K10系列还是有一定的压力的 , 再加上荣耀Play系列在去年的出货量超过100万台 , 而OPPO K系列在去年的出货量并没有那么高 。
市场的竞争只会越来越激烈 , 价格战、配置战已经是正常操作了 , OPPO原本最大的优势是拍照功能 , 而现在基本被市场磨平了 。 全市场覆盖成为不少品牌必走之路 , 所以导致新机发布量不断增长 , 短短三个月多 , 手机市场已经出现饱和状态 。
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本文编辑:小生
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