4月11日消息,据GizChina爆料,高通下一代旗舰处理器骁龙8 Plus最快会在6月份上市,比往年更早 。
和骁龙8使用三星4nm工艺不同,骁龙8 Plus交由台积电代工,使用了台积电4nm工艺,这将是业界第二款采用台积电4nm工艺的5G手机芯片(首款是联发科天玑9000) 。
【高通|高通骁龙8 Plus即将登场:曝厂商推迟新旗舰发布 就等这颗U量产】爆料指出,台积电代工的全新骁龙8 Plus不仅良率、产能将会超越三星,同时功耗控制将会更胜一筹,为此部分原本搭载骁龙8旗舰平台的旗舰推迟发布,而是选择等待骁龙8 Plus量产 。
据悉,骁龙8 Plus仍会采用“1+3+4”的方案,超大核为Cortex X2,大核为Cortex A710,小核为Cortex A510,GPU为Adreno 730,性能相比骁龙8会有小幅提升,这将是安卓阵营最强悍的5G芯片 。
传闻高通会在5月份发布骁龙8 Plus,6月份会有相关终端上市,猜猜谁会首发这颗芯片?
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