联发科天玑9000加强版曝光:X2超大核提升至3.2GHz
据此前消息 , 高通将会在Q2推出骁龙8的新版本 , 将由三星转为台积电4nm工艺 , 能有效改进能效比表现 , 目前被大家称之为“骁龙8Plus” 。 同时 , 按照前几年Plus版本芯片的惯例方案 , 骁龙8Plus除了工艺上的改进之外 , 还将会在高频上有所提升 , 极限性能更强 。
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而作为目前与骁龙8平分秋色的天玑9000 , 也首次被曝出加强版本 。
据知名爆料博主@数码闲聊站最新消息:“天玑9000测试了一个高频版 , X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz 。 ”
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天玑9000采用台积电4nm制程 , 采用新一代Armv9架构 , CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz) , 8MBL3缓存+6MBSLC 。
在CPU方面 , 天玑9000与骁龙8完全一致 , 均采用“1+3+4”的三丛集核心架构 , 但天玑9000的X2超大核和A710大核的频率均高于骁龙8Gen1 , 性能方面的优势更强 , 跑分方面要更强一些 。
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预计在加强了大核频率之后 , 天玑9000新版本跑分会进一步提升 。
【联发科天玑9000加强版曝光:X2超大核提升至3.2GHz】至于其他方面可能变化不大 , GPU也是最新的ARMMali-G710 , 共有十个核心 , AI方面搭载第五代独立AI处理器APU590 。
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