安卓手机|AMD Zen4霄龙内部设计首曝：13颗芯片合体、冲上96核心荣耀magic|芯片

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就在日前，我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计，可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。
今天，我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计，证实了此前的猜测。
图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照，这是富通微电收购的AMD封测厂，真实性没问题，不过大概率应该是个模型。
可以看到， Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计，集成了多达13颗芯片，包括12颗CCD、1颗IOD ，前者每3颗一组，环绕在IOD周围。
Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心，也就是总计可以最多96核心192线程。
【安卓手机|AMD Zen4霄龙内部设计首曝：13颗芯片合体、冲上96核心】对比Zen3 8+1
由于采用5nm新工艺、Zen4新架构， CCD的面积从80平方毫米减小到72平方毫米， IOD也从416平方毫米减小到约397平方毫米，再加上插槽插座从LGA4094扩大了约37％变成LGA6096 ，所以容纳这么多小芯片不成问题，但排列也更为致密了。
此外， Zen4霄龙还将支持12通道DDR5内存，单路最大容量12TB ，支持128条PCIe 5.0总线。
Zen4霄龙正面
Zen4霄龙背面：6096个触点