国产半导体设备“破冰”,事关5nm工艺,河南研究院立功了

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在当今世界科技全球化的发展中 , 经济的发展越来越智能化、数字化 。 各行各业的部门运营都离不开电子设备 , 而芯片作为电子设备的运转核心 , 是相当重要的组成部分 。
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可以说芯片对于机器的重要性 , 相当于大脑对于人类的重要性一样 , 确定人类失去生命体征的信息不是心跳停止 , 而是脑死亡 , 机器也是一样 , 没有芯片 , 机器也就失去“活性” 。
但由于电子产业在近两年来的快速发展 , 芯片的供应已经跟不上市场需求的剧增 , 全球迎来了“缺芯”局面 。 对此很多芯片工厂纷纷加大产程 。
大家知道芯片的制造对于高端光刻机的依赖是很大的 。 尤其是7nm制程以下的芯片 , 如果没有EUV光刻机是几乎无法实现量产 , 而EUV的制造工艺则为ASML公司所垄断 。
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但由于“芯片规则”的修改 , ASML的光刻机有一部分用到了美方的技术 , 由于技术限制ASML无法对我们自由出货 。 在2019年我国就向ASML公司耗资十亿人民币订购了一台EUV光刻机 , 但由于各种原因 , 这台光刻机到现在都未能在我国落地 。
在目前全球缺芯的大背景下 , 我们的芯片供应自然也是紧缺的 , 在这档口芯片供应又被“卡了脖子” , 我们的处境更是艰难 。
虽然ASML表示除了EUV光刻机外其他的光刻设备都能对我们自由出货 , 但这远远不够 。
越是精密的设备对于芯片的精密度要求就越高 。 如手机需要的芯片至少是7nm制程以下 , 不仅要求体积小 , 还要求高性能 , 运行稳定 , 有优秀的信息连接和反馈效率 。
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从我们的手机市场来看 , 我们对于7nm制程以下芯片的需求量是巨大的 , 半导体设备国产化已经迫在眉睫 。
这有多重要从华为的遭遇就能看得出来 , 自从5G芯片被断供之后 , 作为主营业务的手机销售一落千丈 , 不仅已经推出的手机开始缺货 , 新的5G手机也迟迟无法发布 。
但说实话 , EUV光刻机的制造不是凭借努力钻研或者大量投资就能实现的 。 我们从来不怕困难不怕吃苦 , 我们国家的经济实力也有目共睹 , 如果能用钱解决的事那都不叫事 。
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难点在于EUV光刻机关键的零部件就多达十多万 , 其中还包含一些电子特气 。 给ASML提供光刻设备零部件的企业就多达5000多家 , 遍布世界40多个国家 。
如此强大的供应链整合能力目前除了ASML还没有谁能做到 。 这也是为什么ASML的高层会说 , 即使把光刻机的设计图纸放出来也没人能造出来 。 虽然听起来太过自信 , 但也不是全无道理 。
芯片的制造过程包含了刻蚀、光刻、离子注入和清洗等多种工艺 , 这些过程都需要相应的设备来完成 , 并不只是需要光刻机 。
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国产半导体设备“破冰”,事关5nm工艺,河南研究院立功了】我国在这些方面都一直在努力 。 目前我们28nm制程芯片的生产工艺已经很成熟了 , 完全可以满足国内需求 , 主要就是7nm以下的高端芯片问题还未解决 。
根据媒体4月7日消息 , 郑州轨道交通信息技术研究院成功研发出了全自动12寸晶圆激光开槽设备 。 除了具备常规的激光开槽功能之外 , 还能够支持120微米以下超薄wafe的全切工艺 , 以及支持5nmDBG工艺 。