昕原半导体基于MetalWire工艺 ， 在ReRAM器件的设计和制造工艺已经实现了全国产化 ， 昕原半导体已经完成业界首款28nm制程ReRAM芯片流片 ， 并且 ， 已建成中国大陆首条中试线 ， 拥有了垂直一体化存储器设计加制造的能力 。 此外 ， 昕原半导体采用对CMOS友善的材料 ， 能够使用标准的CMOS工艺与设备 ， 对产线无污染 ， 整体制造成本低 ， 可以很容易地让半导体代工厂具备ReRAM的生产制造能力 ， 一旦在自动驾驶和AI等领域产生突破性的应用真正起量 ， 工艺马上就能够跟上 ， 这对于量产和商业化应用都有很大优势 。
近年来 ， 国际形势的变化 ， 使得半导体产业链面临的不确定性增加 。 也让国产化成为半导体企业的重要建设主题之一 。
亿铸科技和昕原半导体的联合 ， 也将会使得亿铸科技基于ReRAM全数字存算一体架构的大算力、低功耗芯片相关技术完全自主可控 ， 实现从IP到生产的全国产化 。

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亿铸：小荷才露尖尖角 ， 早有蜻蜓立上头 。
【ReRAM 「存算一体」应用于AI大算力的新思路】尽管亿铸科技现在十分年轻 ， 2021年10月才开始在上海正式运营 ， 但它已经是目前国内唯一自主设计基于忆阻器（ReRAM）的“存算一体”大算力芯片的公司 。

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