机械键盘|性能不够，超频来凑？天玑9000+将至，主频升至3.2GHz！数码

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联发科去年推出了一款旗舰芯片——天玑9000 ，这是联发科旗下首款4nm工艺制式芯片，同时也是联发科旗下首款采用X2超大核心设计的芯片，在新工艺、新核心的加持下，这款芯片的性能甚至超过了骁龙8 Gen 1 ，是安卓阵营CPU性能最强的芯片。

从GeekBench的跑分来看，联发科天玑9000芯片的CPU单核心成绩略高于骁龙8 Gen 1 ，多核心成绩“吊打”骁龙8 Gen 1 ，甚至要和苹果A15进行PK ，可见该芯片的CPU性能之强；当然， GPU性能不足的短板在联发科芯片上依旧是存在的。

从安兔兔的跑分来看，搭载联发科天玑9000芯片的Redmi K50 Pro和OPPO Find X5 Pro天玑版跑分均不如搭载骁龙8 Gen 1芯片的多款手机，骁龙8 Gen 1芯片手机在GPU性能方面的优势比较大，或许安兔兔在跑分上更加侧重GPU性能吧。
【机械键盘|性能不够，超频来凑？天玑9000+将至，主频升至3.2GHz！】
近日，业内人士表示联发科将推出一款“高频版”的天玑9000芯片，其中X2超大核心的主频从3.05GHz提升到3.2GHz ，主频和骁龙870芯片一样；在主频提升的情况下，天玑9000芯片的CPU性能有望进一步提升，不过小宅猜测发热可能会更高一些。

目前的测试来看，天玑9000芯片的发热同样不太乐观，如果手机的散热能力相对较差，也是很难发挥这颗芯片的强大实力；但有趣的是，市面上散热较好的游戏手机大都搭载骁龙8 Gen 1芯片，还没有一款游戏手机搭载联发科天玑9000芯片。

天玑9000芯片的CPU性能虽然强，但在IPS、GPU等方面依旧不敌骁龙8 Gen 1芯片，而对于安卓旗舰手机来说，较好的拍照效果、优秀的游戏体验都是很重要的，所以今年联发科在高端市场成功的机会不大，或许还得等到下一代产品。

另外有消息称，高通骁龙8 Gen 1芯片的台积电版本也在测试更高的频率，这意味着骁龙8 Gen 1 Plus版本的性能更强，发热也会更大一些，希望下半年的旗舰手机可以做好散热，保证芯片的性能释放吧。