saas|从互联网到车企，自研芯的队伍里行业跨度之大，真的是没谁了创投圈

文章图片

OPPO实打实的研发，又要开始放大招了，期待值瞬间被拉满。
近日，据媒体报道， OPPO旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计2023 年会推出首款AP芯片。
这是 OPPO OPPO继推出首款自行研发的影像NPU马里亚纳X后，又一次取得了在自研芯片领域的新进展。
据了解，这款AP芯片，采用台积电6纳米制程进行生产， 2024年推出整合 AP 及数据机（Modem）的手机 SoC ，将进一步采用台积电 4 纳米制程投片。

核心技术需自研
在5G、万物互联、人工智能等技术性浪潮下，芯片技术，特别是高端芯片的研发，成为国家整体实力的象征。
大国之间的科技比拼，攻“芯”课题已经摆出，中国公司各自给出不同的解法。 OPPO首个自研芯片马里亚纳X ，成为其踏入高端技术领域的新利器。
彼时， OPPO创始人兼首席执行官陈明永说， “2019年，我们说要有十年磨一剑的勇气，勇于踏入研发深水区。历时三年，现在我可以说，我们踏入深水区的第一步就是这颗芯片。 ”
有一说一， OPPO在推动自研芯发展这条道路上真的表现很不错，两年时间就带来了自研NPU ，如今又传来了AP芯片的好消息，后续还将继续深入自研芯领域，相信以OPPO的技术储备，还是很有希望成为继华为后第二个拥有可量产自研芯的国产手机厂商，一把子期待！
仅从手机行业来看，可以自主设计制造芯片，是手机厂商通往顶级的门票。目前排名全球前5名的手机厂商，苹果、华为、三星、小米、OPPO无一不具有自主研发的芯片实力。
三星有Exynos芯片，苹果有A系列芯片，小米有澎湃系列，而VIVO有V系列， OPPO也有自己的“马里亚纳 MariSilicon X” 。
对终端厂商而言，芯片实力从前相对薄弱，但现在这是一块不得不补齐的短板。尤其是在华为被“卡脖子”的时代背景下，人们越来越清楚地认识到，必须将核心技术牢牢握在自己手中才是硬道理。

自研芯片的百花齐放局面
截止目前为止，芯片等核心技术的国产化替代布局已在加速。但是也不能忽视自研芯片的难度，手机芯片研发之难，可以用“九死一生”来形容。
要知道一颗完整的Soc芯片，有CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、Mode等，难度比ISP、NPU这样的小芯片高N倍。
漫长的周期，高昂的资金，充满不确定性的风险……如果用一句话来形容自研芯片的艰难，那就是一入芯片深似海。
尽管如此，自研芯片依然是中国科技企业的护城河，核心技术掌握在自己手中，关键时刻就不怕别人卡脖子。
从这个维度来看，中国科技企业前仆后继地搞芯片研发就不难理解了，但是行业跨度之大也真的是没谁了。
比亚迪也“跨界打劫”成功研制出了90纳米名为ig BT的高端车载芯片。
根据数据显示，这枚ig BT芯片的传输效率和稳定性，在新能源汽车领域都是处于顶尖水准，是全球极少数的高端车载芯片。
【saas|从互联网到车企，自研芯的队伍里行业跨度之大，真的是没谁了】腾讯在芯片上也有自己的想法：智能网卡芯片玄灵就定位云主机性能加速，把占据主机CPU的网络功能转移到芯片上，性能相比业界提升4倍。针对AI智能处理的芯片紫霄，也打破了算力瓶颈，相比业界性能提升超100% ，目前已经流片成功并顺利点亮。