受到摩尔定律的影响 ， ASML新技术的研发当中 ， 已经遭遇到了相应的困境 ， 全新一代的光刻机量产要到2023年 ， 而预定的客户仅有英特尔 ， 最大的客户台积电并没有预定任何一台 ， 原因在于台积电已经在尽力布局“去美化”进程了 。

目前台积电已经成立了“小芯片联盟” ， 后续将会把更多的精力放在先进的封装工艺上 ， 目前英国的芯片AI企业Graphcore推出了一款IPU产品Bow ， 采用的就是台积电的3D封装工艺 ， 经过实测在不改变芯片任何组建的情况下 ， 可以实现性能提升40% ， 在功耗上还很好的降低了16% 。
除此之外双芯堆叠工艺 ， 目前也已经在苹果的M1芯片上验证 ， 说明先进的封装工艺还是可行的方案 ， 可以帮助台机电更好的摆脱光刻机的依赖 ， 这也将助力产业链实现“去美化”进程 ， 摆脱相关限制的困扰 。

除此之外俄的研究所已经接收了光刻机研发项目 ， 将采用全球的X射线技术作为光源技术基础 ， 实测之后实际的表现能力 ， 丝毫不落于EUV所采用的极紫外光源 ， 而日企也已经恢复了对于光刻机的研发 ， 外加上中企和中科院的持续发力 ， ASML不利用最后的时间好好赚钱 ， 恐怕之后就没有机会了 ， 对此你们怎么看？

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