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高通去年年初推出了一款“次旗舰”芯片——骁龙870 , 该芯片由联想首发 , 被用到一款“性价比”手机——moto edge S上;之后不少厂商推出了基于该平台的智能手机 , 但价格相差比较大——有些厂商能卖到四五千 , 有些厂商只卖一两千 。
骁龙870是骁龙865芯片的升级版 , 除了主频提升之外 , 其他方面的变化并不是很大 , 因此两款芯片的性能差距也不算太大;骁龙870是一款7nm工艺制式芯片 , 采用“外挂”5G基带的方式来实现对5G网络的支持 , 但好在支持“双模”5G网络 。
骁龙870芯片已经“服役”一年多时间 , 按道理来说这款“救急”的产品应该快下架了;业内人士表示 , 高通将推出一款全新的4nm芯片 , 属于骁龙7系列 , 该芯片有望“取代”骁龙870 , 成为中端市场的一款“神U” , 那么这款芯片如何呢?
参数方面 , 新骁龙7系列芯片采用三星4nm工艺制式(骁龙8同款) , 由四颗A710大核心、四颗A510小核心组成 , GPU部分则是Adreno 662;从参数上来看 , 这款新骁龙7系列芯片又是一款CPU性能强大、GPU性能稍弱的产品 , 在中端市场颇具竞争力 。
新骁龙7系列芯片在四颗A710大核心的加持下 , 性能方面可能会相当不错 , 但考虑到A710大核心的发热并不低 , 所以基于该芯片的智能手机均需要较好的散热能力 , 不然性能释放可能没有那么积极;另外 , 目前32位软件会直接调用A710大核心 , 功耗自然也不会很低 。
有趣的是 , 联发科1300芯片的参数目前已经公布 , 这款芯片属于天玑1200芯片的小幅度迭代款 , 依旧基于A78大核心+A55小核心研发 , 性能和上代芯片相差不大 , GPU同样是Mali-G77 MC9 , 同样不支持LPDDR5内存 , 这款芯片应该是对标新骁龙7系列芯片的 。
【芯片|骁龙870将被取代?骁龙7系4nm芯片将至,四颗大核心加持!】当然 , 产品定位上联发科说了算 , 但用在哪款手机上还是厂商说了算;以目前的情况来看 , 天玑9000芯片手机的价格已经做到了三千元以内 , 所以天玑9000芯片会是新骁龙7系列芯片最大的对手;另外 , 骁龙888+芯片的中端手机也不在少数 , 二者自然也会形成竞争 。
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