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作为手机最核心的零部件 , SOC(处理器)研发难度非常高 , 国内只有华为可以连续推出旗舰芯片 。 根据东南某省媒体报道 , 另一家国产大厂投入芯片研发 , 预计最快2024年量产 , 成为继华为小米之后 , 第三家掌握该技术的国产品牌 。
东南某省的媒体称 , OPPO继去年推出首款自研NPU(影像处理神经网络芯片)以后 , 更多研发计划正在稳步推进 。 其首款自研AP(应用处理器)将在2023年量产 , 基于台积电6nm工艺制程打造;首款核心 SOC(手机处理器)预计2024年量产 , 采用台积电最新4nm工艺制程 。
如果消息属实 , OPPO将成为国内第三家拥有自研核心处理器手机品牌 , 不再是单纯的掌握辅助芯片技术 。 OPPO芯片研发业务将由旗下IC设计公司上海哲库承担 , 掌握全部前端设计、后端设计、IP设计、内存架构、算法、流片等环节 , 并非如此前怀疑的“合作”研发 , 这也是衡量是否为“真自研”的重要衡量因素 。
OPPO品牌创始人兼首席执行官陈永明此前对媒体表示:科技公司必须通过关键技术解决关键问题 , 如果没有底层核心技术 , 就不可能有未来 。 没有底层核心技术的旗舰产品 , 更是空中楼阁 , OPPO过去几年和未来都会持续投入资源 , 用几千人的团队 , 去脚踏实地的做芯片研发 , 无论前路多少挑战都坚持不懈 。
业内人士分析 , OPPO不太可能在2024年就推出旗舰芯片 , 挑战业内拥有十几年基础的大厂 , 这在技术上也完全说不通 。 猜测其首款自研SOC定位中端领域 , 会首先用到Reno系列 , 或者下放给realme品牌提前试水 , 一方面验证芯片实际表现和成熟度 , 另一方面也要查看市场的反馈 , 如果表现符合预期才会向更高端进军 。
目前看来 , 各大手机厂商都有自研芯片的规划 , 但由于难度太高、技术太复杂、投入过大等等原因限制 , 只能先拿一些“小芯片”练手积累经验 。 除了OPPO去年推出马里亚纳X芯片 , vivo去年推出V1影像芯片以外 , 小米也在去年推出澎湃C1和澎湃P1芯片 , 大部分已经被运用到中端产品 , 市场口碑反馈非常不错 。
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