CPU|组装一台扫雷不会卡的桌面钢炮-华硕B660重炮手实战12代i9( 八 ) 主板

【整机】：封箱前后CPU基本没什么影响，这点主要受益尾部进风风扇，可以保持充沛的冷风；比较有影响的大概是显卡的显存温度，最多升高6℃ ，而核心温度1-2℃区别算很小了。
【CPU】：主板BIOS ，我把温度墙设置115℃ ，然后解锁功耗，满载大概可以跑到255W功耗左右。裸机下， ROG龙神2 240大概可以压制到96℃ ，封箱之后可以压制在100℃ 。风扇转速1800转，还算可以接受（超过2000实际就难以忍受）。普通用户对这组数据可能无感，一般来说这功耗级别，会建议搭配360水冷， ROG龙神2 240作为240冷排+1800转，把i9满载温度控制这样已经很好了，不超频的话其实是没有问题的，而且实际日常大部分应用下不会像烤鸡这样长时间高功耗状态。
【GPU】：用火神自带的一键【超频】预设，烤鸡测试。裸机核心66℃ ，显存74℃ ，这个可以算显卡本身的散热表现；封箱之后无论核心还是显存，温度最高都没超过80℃也算很好了，毕竟这是OC状态，而且是GDDR6X ，用过的用户应该了解这个温度表现。

CPU的255W功耗，加上GPU的350W ，不算其它配件，双满载就近600W的功耗， DENG F15MAX的这个风道散热表现算OK吧？毕竟这只是一台20L的箱体。