CPU|组装一台扫雷不会卡的桌面钢炮-华硕B660重炮手实战12代i9( 六 ) 主板

另外个人建议尽量选“WIFI”版，要不未来可能会后悔，因为现在有些手机协同软件，是需要主机有蓝牙跟网络的，如果你后面再加装，麻烦不说，要多占用一个插槽，还不一定能装。

供电看纸面介绍，不如实测。
搭配i9 12900K ，解锁功耗限制，可以跑到255W ，且持续无降低；供电散热片温度不也不会过热。总体跟我之前i9搭配Z690测试时基本一样。
当然如果选择D5方案的话，就建议上ROG STRIX Z690-G了，整体用料规格会更高。

对比ITX方案最大的好处就是有4内存插槽，对工作机算强需求

一体IO ，除了视频口， USB-A接口也管够~

搭配的内存是英睿达的D4 3600普条， 16G*4 。
关于超频：现在工作机无论是CPU跟内存，现在个人都不推荐“超频”了，因为以前装的机子有部分只是“小超”幅度，经过一段时间实用后还是会有“缩肛”现象。所以这类机子目前建议日常用解锁个功耗\\PBO ，内存上个XMP预设最省心。

主SSD用的是金士顿的KC3000 2T
等了许久，金士顿总算带来Gen4 SSD 。盘体表面看似“普通” ，实际是超薄的石墨烯金属散热片，虽然没有采用比较夸张的SSD专用散热器，但其实这样的方案反倒是比较合理的，因为目前会搭配Gen4配置一般不会太差，主板都会自带配套的SSD散热器， SSD如果自带的话，有时候反倒会成为麻烦，而KC3000这样的散热片设计就保证了兼容性，无论是台式机、笔记本甚至游戏机，都可以不用担心散热片导致的安装兼容问题。
规格配置采用了群联 PS5018-E18八通道主控跟金士顿自封装NAND闪存颗粒（镁光176层 3D TLC NAND）。

我手上的是2T版，实测速度确实跟官方的7000/6000MB/秒读写速度差不多。而之前为什么存储大厂迟迟没上前一代的Gen4盘，估计也是考虑跟Gen3高速盘差距太少，现在这种“翻倍”速度就下场了。

性能对比
12代对比前两代大幅度提升这个几乎是不用再多说的，这次测试我比较好奇的地方就是对比D5方案的， D4方案差距会有多少。
对比的i9 12900K+Z690：测试数据是之前首发时候的测试数据，因为时间及软件版本区别，所以对比进攻参考。当时搭配的内存是DDR5 4800 。
首先是CPU基准性能，加上了前两代规格最强的i9 10900K（DDR4 3600）。测试结果来看， 12代因为IPC性能提升，无论是单线程多线程对比之前性能提升都是非常大。而B660+D4跟Z690+D5的不同组合对比，后者还是会更强一点，只不过差距也足够小。

然后是游戏性能测试软件， 3DMARK里面的CPU\\物理测试分数，跟完全针对CPU专用测试工具CPU Profile 。
3DMARK的CPU测试项目里面， Z690+D5的优势会更明显一点，可能是对内存带宽提升会比较敏感，而CPU Profile的测试结果就更类似上面的CPU基准性能测试结果了。

生产力应用
CPU渲染相关这边测试了Corona和Blender两个图像建模渲染器测试，这类渲染器应用对CPU性能跟核心线程都非常敏感，基本处理器规格就代表着性能表现。测试数据为渲染时长，测试数值越小越好。
测试结果倒是不同于3DMARK里面基于游戏的测试结果， B660+D4跟Z690+D5基本没有区别，速度测试更耗时的Blender里面， B660+D4的组合耗时甚至更少（可理解为误差范围）。
总体来说，目前12代酷睿，选择D4或D5 ，性能表现差别还没那么大，主要要看具体使用场景，如果你是游戏之类对内存带宽会比较敏感的，可以考虑，但“常规”需求的话（比如我这个案子）会更考虑整体成本。如果未来D5价格下降到可接受的程度，显然D5是未来。