这两天,一条关于手机的话题登上了热搜,即年轻人为什么不愿换手机了?
话题源自2月中国手机销量暴跌,同时一名00后消费者称自己已经四年没换手机,引起了很多用户的共鸣,说起原因,一方面是现在的手机价格普遍高昂,另一方面则是没有变革创新,不能激发换机欲望。
好在,手机的核心性能经过多年发展,已经开始发生变化。
多年以来,高通几乎是统治了Android手机处理器,以每月安兔兔Android旗舰手机性能榜为例,排在前十的机型清一色搭载骁龙处理器,很少再有其它身影。
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直到去年,有一家厂商开始奋起直追,中端发力颇有成效,迅速占领市场份额,同时趁热打铁发布高端旗舰,在各个价位段全面布局,一举成为全球最大芯片供应商,这家厂商就是联发科,这颗高端旗舰便是天玑9000。
现在,天玑9000来了,来看3月Android手机性能榜。
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如榜单所示,本次Android旗舰性能榜第一名是红魔7 Pro,平均成绩为1037315,由于散热配置跟得上,因此游戏手机的频率一般拉得比较高,红魔7 Pro就是如此,之前实际评测就发现,该机有着相当激进的调教方案,也是目前唯一能够《原神》满帧刚到底的机型。
红魔7 Pro最大优势在于主动风冷散热,内部有着一颗小风扇,经过迭代更新,红魔对于这颗风扇打磨已然成熟,并且内部有着风道、侧边有进风口,几乎这个机身设计都是为了散热,成功压制骁龙8 Gen1,因此该机拿下第一并不意外。
但是要知道,不是所有手机都能像游戏手机那样“肆无忌惮”的开孔,后者性能优先级最高,而常规手机则是要考虑机身美观和一体性,这条路目前只能是游戏手机开拓。
第二名和第三名便是常规旗舰iQOO 9系列,发布以来处于性能榜前列,平均跑分依次为1012934、1011489,两者核心配置一致,因此平均成绩接近。
iQOO 9系列的散热堆料很足,比如后置镜头布局并非单纯的装饰,而是一体铝合金框架,覆盖主要发热源,导热速度明显提升,同时内置的独立显示芯片Pro也能承担部分GPU压力,该系列说过很多次了,按照目前的表现来看,可以称之为百万跑分守门员。
然后就是本次重点天玑9000,登榜机型有Redmi K50 Pro、OPPO Find X5 Pro天玑版,平均成绩分别为994730、988937,其中K50 Pro的CPU表现要高于Find X5 Pro天玑版,应该是调校方案不同导致,另外发现部分K50 Pro并未开启性能模式,因此平均成绩没有突破百万,OPPO方面调度策略略显保守,预计是为了更好的温控。
对于天玑9000,联发科可以说是相当谨慎,CPU部分是Cortex-X2超大核+Cortex-A710大核+Cortex-A510小核架构设计,是目前ARM最新的架构方案,并且增大缓存和增加内存带宽,提升多媒体效率,达到了LPDDR5X-7500,是目前Android旗舰SoC里最大的缓存设计。
然后就是全局能效优化技术,覆盖了不同IP模块,设计每个部件的具体规格,能够根据使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载,在不同的场景下使用对应的能效优化策略,并最终降低手机功耗。
GPU方面,天玑9000集成Mali-G710 MC10,除了因为是ARM最新GPU架构,还有一个比较独特的设计,大幅降低CPU参与协同计算时的负载,应该是和CPU+GPU协同计算相似。
以上种种表明,稳定功耗必然是天玑9000设计之初定好的方向之一,此前实际测试确有效果,但是发热依然较为明显,当然现在只有几款机型,手机厂商的各自调度不同,而且联发科是和高通不一样的代码,需要时间打磨,并不能代表天玑9000的最终表现。
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