用堆叠或面积增大的方式，华为能让14nm芯片比肩5nm芯片么？进入2021年以来

进入2021年以来，华为受到漂亮国的多轮制裁，手机业务受到了很大的影响。不仅不能买到5G芯片，连海斯设计出来的麒麟芯片都无法找到代工企业生产。正是因为这些原因，华为原本的市场占有率均被苹果及国内的友商们瓜分殆尽。其实就小芳个人而言，华为现阶段最大的问题就是芯片问题了，如果能够将芯片问题解决，华为重回巅峰也只是时间问题了。

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最近华为轮值董事长郭平在华为2021年财报发布会上提及将用堆垒和面积增大的方式来提升华为手机的性能，从而让华为手机的市场竞争力得到提升。

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那么有的小伙伴会问了，通过堆垒或者是平铺的方式是否能够实现芯片的性能提升呢？就小芳个人而言可行性还是非常大的，不过实现起来，难度较大。
苹果公司的经验可以借鉴

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在2022年的3月9日，苹果公司的春季发布会上，苹果公司就给大家带来了一款名为“M1Ultra”的芯片，该芯片就是苹果公司用特殊的封装工艺，将两块M1Max芯片串联了在一起，从而实现了90%的性能提升。通过这个案例，我们可以得出通过堆垒或者是平铺的方式是能够实现性能的提升的。
通过堆垒或者是平铺的方式提高性能可行，但是难度系数偏大

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众所周知，目前国内最强的芯片生产公司就是中芯国际了，但是中芯国际掌握的制程工艺只有14纳米，通过14纳米制程工艺制作出来的芯片每平方毫米只有3000万个晶体管，而5纳米的晶体管，每平方毫米的晶体管则可以达到1.7亿个。通过简单的算法，我们不难得出一个结论就是想用中芯国际的芯片实现5纳米制程工艺芯片的性能，至少需要六片左右的中芯国际14纳米制程工艺制成的手机芯片。
如果是用堆垒的方式，势必会让手机变得更厚重；如果是通过平铺或者是串联的方式，可能会导致手机变得更宽，与此同时手机的散热问题同样是不可忽视的。
写在最后
【用堆叠或面积增大的方式，华为能让14nm芯片比肩5nm芯片么？】所以小芳觉得华为无论是用堆垒或者是串联的方式，实现手机芯片性能提升都是存在着一定的难度的。但是华为曾在2021年信誓旦旦的说将在2023年王者归来，相信华为一定会给到最优的解决方案的，这一点大家可以放心。那么问题来了，大家是如何看待郭平公开表示将用堆垒或者是面积增大的方式实现手机芯片性能提升这个问题呢？欢迎大家给小芳留言发表一下你的看法，谢谢大家。