台积电|台积电也降不了骁龙的温？媒体报道升级版骁龙8功耗依旧不达预期高通骁龙|gen.g战队|it芯片

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骁龙8 Gen 1能耗表现如此之差，大部分都认为和三星4nm工艺不过关有着很大的关系。因为规格、频率差不多的天玑9000 ，使用的台积电4nm工艺，能耗比和发热都比采用三星工艺的骁龙8 Gen 1好一点。而高通好像也意识到了这个问题，将下半年即将发布的新款芯片，转移到了台积电代工，尽可能地降低能耗比和改善发热情况。

不过近期有消息表示，即便是改由台积电代工之后，新版的骁龙8 Gen 1 Plus ，耗电量依旧高于预期，高通将采用降低频率的方法，来解决这一问题。在排除了了工艺问题之后，骁龙8 Gen 1 Plus在能耗比仍然有问题，那么问题应该就出在了架构设计方面。

相较于苹果自研的A15芯片来说，骁龙近期的旗舰处理器的性能和能耗比提升可以说是原地踏步。在放弃了自己的Kyro架构之后，一直使用的是ARM的公版方案。而ARM公版方案最近的提升幅度可以说是肉眼可见， X2超大核相比起X1超大核来说，性能提升微乎其微，但是能耗比却上升了不少。另外新版的A710和A510小核，改进也相当小。

【台积电|台积电也降不了骁龙的温？媒体报道升级版骁龙8功耗依旧不达预期】ARM公版架构的持续摆烂，也让高通有了再回自研架构的想法，之前花大价钱收购苹果A系列核心人物创建的NUVIA公司，或许就是为此而准备的。而据了解搭载NUVIA设计的凤凰架构处理器的终端设备，也将于2023年正式面世，到时候可以期待一波。