路由器|全球智能化进程推动半导体行业进入高速发展期( 二 ) IPv6|网络安全|数码

半导体硅片：2021年全球市场规模约为119亿美元，预计2024年市场规模约为142亿美元。
国际龙头优势CR5(市场占有率排名前五公司)占比超94% ，信越化学28% SUMCO 22% 环球晶圆15% Siltronic 11% SK Siltron 11% SOITEC 6% 。
光刻胶：2021年全球市场规模约为20亿美元，日本企业领先， CR5高达90%， JSR 28% 东京应化21% Dow 15% 信越化学 13% 富士电子10% 。
光刻机：2021年全球市场规模约为140亿美元， 2024年市场规模约为166亿美元，复合增长7% ， ASML一家独大，市占率超90% ， ASML 91% Nikon 6% Canon 3%
刻蚀设备：2021年全球市场规模约为172亿美元，泛林半导体占据半壁江山，泛林半导体 52% 东京电子20% 应用材料19% 。
清洗设备：2021年全球市场规模约为39亿美元，国际龙头占据市场， CR4高达97% DNS 45% 东京电子25% SEMES 15% 泛林半导体13%
离子注入机：2021年全球市场规模约为25亿美元， 2024年约为35亿美元，复合增长11% ，
应用材料70 % Axcelis 20%
检测设备：2021年全球市场规模约为182亿美元， 2022年约193亿美元。前道KLA一家独大，后道爱德万、泰瑞达双龙头
晶圆代工：2021年全球代工市场首超1000亿美元，预计2025年1500亿美元，复合增长9% ，台积电代工市占率超50% 台积电54% 三星17% 联电7% 格芯7% 中芯国际4%
国产化现状
我国目前自主制造芯片主要为模拟，分立器件等低端芯片，高端逻辑，存储芯片以进口为主，国内半导体设备和材料需求强烈，但国产率低，半导体设备和材料作为半导体行业上游支撑，占比达25% ，国产化率不到20% 。

【路由器|全球智能化进程推动半导体行业进入高速发展期】来源：平安证券

来源：云岫资本
根据 SEMI 统计，自 2017 年以来，中国已建成 39 个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有 35 家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有 57 个晶圆厂正在运营，有 26 个晶圆厂正在建设或计划中，其中 12 英寸晶圆厂为 19 个， 8 英寸有 7 个。随着产能快速扩充， 2016-2021 年中国代工行业产能实现了 113%的快速增长，在全球产能占比也从 2016 年的 3%上升到 2021 年的 12% 。

来源：云岫资本
在过去的十年，随着半导体终端应用崛起，晶圆制造业产能初步向大陆转移，众多海外芯片厂商纷纷在中国设厂，到2030年中国晶圆制造有望占据市场一半的份额。