对此,郭平表示:2019年华为出货了1.2亿台智能手机,每一台智能手机都需要一颗基带芯片,这就需要1.2 亿颗的基带芯片 。虽然华为的运营商业务方面也需要5G基带芯片,但是2021年整个中国市场的5G基站出货量也仅为百万级别,需求的5G基带芯片也只是百万级别,远远小于智能手机的需求规模,目前华为的运营商业务依然能够依靠库存的5G基站芯片持续运转 。
“解决芯片问题是一个复杂且漫长的过程,需要有耐心 。”郭平进一步表示,在目前被美国技术封锁的情况下,华为也在积极加大对于半导体产业链的投资,推动越来越多的国内半导体企业来共同突破 。
对于是否会自建晶圆厂来解决芯片问题,郭平并未给出肯定或否定的答案 。
七、先进工艺不可获得,要向系统工程要竞争力
郭平强调,在目前仍难以解决先进工艺芯片供应问题的情况下,华为只能“向系统工程要竞争力” 。具体来说,就是要提高硬件工程架构设计、软件能力和架构、基础理论突破 。
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为此,华为积极持续推进三个重构:理论突破、架构重构、软件重塑 。
在基础理论方面:探索计算与通信的理论本质,突破产业演进瓶颈 。探索ICT行业世界级难题,如:逼近并超越香农定理;深耕底层技术及工艺,包括材料、装备技术 。
在架构设计方面:不依赖单点最优,推动系统整体竞争力的构建 。联接产业,非摩尔替代摩尔提升系统竞争力;计算产业,"新同构” 重塑计算体系架构;系统碳中和技术Ready 。
软件方面:扎根软件基础能力,重构核心基础软件栈 。构建云原生PaaS+ SaaS核心基础软件优势,提升云服务的竞争优势;支持构建产业生态(如:鲲鹏/舁腾) ,打造开源软件核心能力,支撑软件生态成功 。
八、海思升级为一级部门
虽然目前华为自研芯片无法制造,但是华为并未放弃对于旗下芯片设计公司海思的继续投入 。
在2021年的华为全联接大会上,时任华为轮值董事长的徐直军就表示,“海思在华为来讲仅仅是一个芯片设计部门,不是一个盈利的机构,我们对他没有盈利的诉求,只要我们活着,我们就一直会把它养着,而且还会吸纳优秀的人才加入,为未来打基础、做准备 。”
而根据华为最新公布的2021年年报显示,海思已经由原来“2012 实验室”下的二级部门,升级成为了与“华为云计算”、“智能汽车解决方案BU”并列的一级部门 。足见华为对于海思的重视程度 。
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△华为 2021年业务架构
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△华为2020年业务架构
九、人才是关键,今年将再招10000名应届毕业生
在华为全联接2021大会期间,徐直军曾提到,华为当下的战略目标就是活下去,而活下去就需要解决大量的技术问题,必须要顶尖的人才,把这些难关攻克 。华为也正在伸开双手,拥抱全球顶尖人才的加入,来帮助华为解决生存过程中一道一道难关,最终努力活下来 。
在此次华为2021年财报发布会上,郭平也表示,“人才、科研、创新是华为赖以发展的基础,华为任何时候都会加大对人才特别是顶尖人才的吸引,要解决华为的问题,需要靠人才 。”
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