英特尔的“代工”之路还顺利吗？( 二 ) 截至3月25日

如下图所示，截至2020年底，台积电的固定资产总额达到惊人的480亿美元，而英伟达和高通的固定资产分别约为23亿和38亿美元。这就对台积电的资产运营效率提出了更高的要求。

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来源：Forbes
更让人唏嘘不已的是，台积电这些动辄几十、上百亿美元投入进去所建立的新生产线往往可能面临没过几年就跟不上技术发展而遭到淘汰的命运。
面对如此程度的困难，英特尔生产自己所设计的芯片已经需要投入大量的资源，何苦还要去重点发展代工业务，去帮助别的企业生产芯片呢？
我分析认为原因可能为以下两点：
第一、晶圆代工市场增长迅猛， 2021年已经超过1000亿美元。根据IC Insights 分析，全球晶圆代工市场到2023年将超过1300亿美元。这对英特尔来说是一块大蛋糕，其重返芯片代工领域将帮助它实现收入的增长。英特尔已经宣布计划在2026年实现约90亿美元的代工收入，占据其2021年收入（约750亿美元）的12% 。
第二、英特尔感受到来自台积电和三星的强大竞争压力。截至3月11日，台积电的总市值已经高达约3.32万亿人民币，而英特尔作为台积电传统的“甲方”和行业公认老大哥，总市值才约1.18万亿人民币。2021年全年，台积电年营收达到约560亿美元，与英特尔约750亿美元年营收的差距已经不那么遥不可及。更让英特尔担心的可能是台积电和三星都正在美国建设芯片代工厂，并都准备享受美国政府对于芯片制造领域潜在的巨额补贴。卧榻之侧岂容他人鼾睡，英特尔不会放弃美国政府补贴这块大肥肉。
英特尔IDM 2.0战略正顺利推进
2021年3月，英特尔CEO基辛格先生宣布了英特尔IDM 2.0战略，在很多市场分析师看来， IMD 2.0战略中最重要的一步便是成立英特尔代工服务事业部（IFS），使之重返芯片代工行业。
一年时间过去了，英特尔着实围绕IDM 2.0战略做了不少工作。
2021年3月23日，英特尔宣布将在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂，并同时宣布开放其里程碑意义的x86以及其它产品的软、硬核授权。此举据称将有助于其代工业务。
2021年7月22日，据外媒报道，英特尔已经与100多个潜在的芯片代工客户进行了接触，第一个封装客户被确定为亚马逊，并已经在2021年第四季度收获这笔订单的第一笔收入。
紧接着，英特尔发布了其代工领域的具体路线图，宣称到2024年将实现20A工艺芯片。据悉20A项目将对标台积电目前最先进的3nm量产计划；英特尔丝毫没有局限在竞争对手标准的意思，计划到2025年通过更先进的18A工艺正式确立其在芯片代工产业的领先位置。
去年年中，高通已经公告意向购买英特尔的20A工艺，确认成为其客户。
时间来到2022年，据媒体报道， 2月15日，英特尔宣布将以每股53美元的现金收购以模拟和射频等特色工艺著称的以色列芯片代工厂Tower半导体，总收购金额约为54亿美元。待交易完成之后， Tower半导体将会整合进英特尔代工服务事业部。
同样在今年2月，英特尔宣布2022年将通过晶圆代工厂测试超过40个芯片，其中包括第一批18A制式芯片；英特尔同时宣布已经获得思科的意向订单，并正在与5个以上的超级大客户进行代工生意接触。