中国芯|美巨头成立Chiplet标准联盟,中国芯遭遇更强挑战,出路在哪?

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前不久刚结束的苹果2022年春季新品发布会上 , 大家都把注意力放在iPhone SE3和iPad Air5上 , 但其实笔者最关注的还是M1 Ultra 。 这枚芯片很有意思 , 就是把两枚M1 Max芯片连接在一起 , 就变成了M1 Ultra 。

看起来只是简单的“1+1=2”的把戏 , 但实际上这项两枚芯片“粘合”的技术已经被讨论很多年了 , 而这项技术就被称之为Chiplet技术 。 因为芯片制程是有限的 , 未来想要继续增加芯片性能的难度越来越大 , 如果可以通过简单的“粘合”而达到性能加倍 , 且更好的控制功耗的话 , 或许能够解决芯片封装行业的大难题 。

【中国芯|美巨头成立Chiplet标准联盟,中国芯遭遇更强挑战,出路在哪?】除了苹果之外 , 包括英特尔、微软、高通、谷歌等十大美巨头都十分关注Chiplet技术 , 因此这些美巨头成立了Chiplet标准联盟 , 很显然 , 这些美巨头要开始制定Chiplet标准了 。 一旦成事 , 那么中国芯将会遭遇更强挑战 , 要打破行业壁垒 , 难度翻倍 。 那么我们还有出路吗?

其实早在去年年底 , 华为也公布了一项关于“芯片堆叠技术”的专利 , 和Chiplet技术差不多 , 就是把两枚芯片堆叠在一起进行封装 , 由此可以看出 , 华为早就已经洞察了芯片堆叠方式或许是未来芯片发展的新方向 。

而另一方面 , 中国芯能够做的 , 就是要继续坚持自研 , 只不过时间要抓紧了 , 留给中国科技企业的时间已经不多了 。 但值得庆幸的是 , 有了华为这个榜样 , 越来越多的中国科技企业已经加强了科技研发 , 就拿大家熟悉的小米来说 。

据小米刚发布的2021年财报来看 , 小米2021年的研发支出达到了132亿元 , 近些年来 , 小米在研发方面持续加码 , 近5年复合增长率达到了43% 。 并且预计未来5年将会在科研方面投入1000亿元 。 值得一提的是 , 小米的自研芯片也初见成效 , 截止到目前 , 小米自研芯片已经发布3款 , 分别是澎湃S1、专业影像芯片澎湃C1以及充电芯片澎湃P1 。

而在华为缺席了高端手机市场的竞争后 , 小米依靠技术创新 , 也在高端手机市场站稳了脚跟 。 小米2021年高端智能手机全球出货量超过了2400万部 , 和2020年相比 , 翻了一倍 。 并且小米2021年的年营收也再创新高 , 达到了3283亿元 , 并且全球MIUI月活用户达到了5.1亿 。

由此可见 , 只有坚持自研才能有出路 , 中国芯也是如此 。 虽然中国在半导体领域起步较晚 , 技术壁垒很多 , 但这并不代表我们没有机会 。 华为在4G领域也处于弱势 , 但是却能够在5G时代绝地反击 , 这就是自研的力量 , 所以中国芯并非没有出路 , 唯有坚持自研 , 才能打破困境 。 你怎么看?