高通骁龙|物联网时代网络连接力就是生产力，高通骁龙X70展示了全新高度物联网|基带|ai|it芯片

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【高通骁龙|物联网时代网络连接力就是生产力，高通骁龙X70展示了全新高度】互联网的快速发展，小到一块儿手表，大到一辆汽车，几乎我们能看到的任何种类的设备，甚至未来越来越多元化的设备，都在努力成为“物联网”中的一分子，而在这一过程中，几乎都离不开一个字，那就是“连” 。
对于国内四大运营商而言，重要的或是频谱、设备质量和信号覆盖范围和信号质量，而对于消费者来说，需要的除了流量电话卡之外，就是连接性更好、操作更方便的终端设备，比如支持更高版本的蓝牙，传输更快、延时更低的wifi和移动网络连接特性，因为这直接影响到了用户的使用体验。想要更好的网络连接性，其实任何终端都离不开基带的加持，而在这一领域，高通则是众人绕不开的话题。

提到高通，大家并不陌生，尤其是在智能手机时代，高通是各大安卓品牌最大的芯片供应商之一，也是旗舰机型的标配，每一批搭载高通旗舰芯片的手机发布，总能在安兔兔性能榜拿下亮眼的成绩。不过性能强劲的芯片只是高通标志性的产品之一，基带业务上高通则展现出了极其丰硕的成果。
根据counterpoint统计的数据显示，在2021年第四季度全球基带业务市场排名中，高通以76%摘得桂冠，而在MWC 2022巴塞罗那舞台上，高通更是将自己的基带业务提升到了一个全新的层面，不仅推出了高通骁龙X70基带，而且还带来了全新的Snapdragon Connect 。

X70是高通的首个5G AI基带，下行峰值依然能达到10Gbps ，而且如果运营商开通相应条件，现实网络确实可以跑到10Gbps ，而且X70所支持的频谱非常丰富，从60Mhz到41Ghz ，从SUB6到5G毫米波，还支持毫米波独立组网。而在AI的加持之下，还带来了四大功能，比如AI辅助信道状态反馈和动态优化、AI毫米波波束管理、AI辅助网络选择、AI辅助天线适应调谐。
不仅能提升根据复杂的环境实时调整用户终端上的收发天线，更换最适合的基站，还能提升未来毫米波环境下的5G网络连接，比如毫米波波束管理，通过提高增益的定向波束从而提升信号接收范围，提升网络稳定性，降低时延。而在提升信噪比的同时， X70还能降低20%的功耗，这对提升手机等移动终端的续航起到了一定的作用，而且还提供从基带到天线完整的网络连接解决方案。

而全新的Snapdragon Connect无线连接技术组合，也让高通用“统一的技术路线”赋予了采用高通芯片的不同物联网终端设备更高质量的无线连接体验，而这些设备几乎涵盖所有重要连接设备，包括智能手机、智能手表、智能汽车、全互联PC、游戏掌机等。除了上文中提到的X70基带之外， Snapdragon Connec还支持WIFI7标准的网络连接，让用户在wifi环境下能实现5.8Gbps下行峰值，低于2毫秒的时延，这对于“云游戏”玩家来说确实是一种福利，更会让元宇宙概念的“XR”体验成为一种可能。

在这个充满物联网设备的万物互联时代，尤其当“连接”走向“智能连接” ，只有提高用户的网络连接体验，才能让用户把更多的精力放在业务自身的发展与创新，从而为设备厂商及普通消费者提高生产力。而高通所提供的无线连接解决方案，无疑会为各行各业未来的发展带来更多的机遇。

高通骁龙|物联网时代网络连接力就是生产力， 高通骁龙X70展示了全新高度

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