芯片|太快了！“中国标准”即将发布，硬刚国外“芯片联盟”？( 二 ) 英特尔|半导体|it芯片|重器

Chiplet会成为后摩尔时代解决方案吗？许多行业人士都在探讨如何延续硅基芯片的性能，在摩尔定律放缓甚至面临极限的情况下，还能持续往更先进的技术，性能发展。
有人从光刻机半导体设备入手，用高数值孔径系统打造更先进的设备，压缩波长。或者提出从半导体材料进行破局，比如用石墨烯制造出碳基芯片，或者大力研发光子芯片，用光子快于电子的传输速度，实现更大的芯片性能突破。

这些方向都有长篇大论的验证，甚至还有事实基础作为佐证。但这些似乎都有较大的局限性，那就是都在原来的方向上进行研究，把已有的技术通过另一种方式来实现加强。
而Chiplet技术则是完全不同的验证，比如苹果公司发布的M1 Ultra芯片，一共1140亿根晶体管，实现了全球半导体行业前所未有的晶体管数量突破。
苹果之所以能做到这一点，就是在Chiplet的理论基础上，把两颗M1 MAX芯片组合在一起，就像拼乐高，搭积木一样，运用先进的封装技术，实现了更先进的芯片工艺制造。

因此Chiplet很可能会成为后摩尔时代的解决方案，以现有的工艺技术，如果组合拼接的芯片是5nm ， 4nm ，同样的尺寸，同样的工艺，不一样的性能突破。带来的将是巨大的芯片创新空间。
你认为Chiplet有多大的前景吗？

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