英特尔|Intel未来显卡计划：性能是RTX 3090的数百倍显卡|it芯片

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【英特尔|Intel未来显卡计划：性能是RTX 3090的数百倍】
Intel将在3月30日将推出Arc移动显卡Arc 370M ，性能比现在的Xe核显提升200% ，接下来还会有桌面级的Arc独显，今年预计卖出400万块游戏显卡，野心勃勃。除了显卡之外， Intel还有一个更加庞大的计划，这个大招才是改变游戏市场规则的关键，那就是Project Endgame ， Intel之前提起过这个设想，它是个统一的服务层，利用无所不在的计算资源，包括云、边缘计算及用户自家的设备等等，来改善游戏及非游戏PC的体验。

Intel表示，通过Project Endgame ，用户可以摆脱本地的硬件规格的限制，将为Intel未来十年的实时GPU体验铺平道路，目标是在几毫秒的延迟内提供千万亿次计算性能。

从Intel的描述中，可以认为Project Endgame是Intel要推的一项全新GPU加速服务，类似谷歌、NVIDIA的云游戏，但是要宏大很多，因为Intel强调不止是游戏PC ，非游戏PC也是重点，比如内容创作之类的工作，用Project Endgame加速3D渲染也是可能的。
Project Endgame的性能也是非常强大的，几毫秒内实现千万亿次计算，也就是不到10毫秒内就有1000TFLOPS性能，而目前最强显卡RTX 3090的浮点性能不过36TFLOPS ，简单估算下Project Endgame的性能都要相当于数百个顶级GPU了。当然，这些都是Intel的理想情况，现在官方对Project Endgame介绍的还比较少， Q2季度的时候会公布更多详情。

此外，作为IDM 2.0战略中的重要一环， Intel最近正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划， 10年内计划投资800亿欧元（约合5580亿人民币），首批投资330亿欧元，涉及德国、法国等多个国家，还计划量产2nm以下的芯片。
Intel在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划，而且涉及范围更多，美国本土主要是半导体制造及研发，欧洲地区还有先进封装技术。
在首批330亿欧元的投资中， Intel重点会在德国投资170亿欧元，在该国马格德堡地区建设2座半导体晶圆厂，将尝试生产2nm以下的芯片。目前在德国的选址计划立即展开，工厂建设预计在2023年启动， 2027年有望量产，该计划将带动7000多个建筑工作岗位、3000多个永久性的Intel工作岗位及数万个供应链合作伙伴的工作岗位。此前Intel在欧洲的晶圆厂主要是在爱尔兰， Intel计划投资120亿欧元扩建该地区的晶圆厂。
在法国， Intel计划投资建立新的研究中心，将带来1000个额外的高科技工作岗位， 2024年首批就有450个工作机会。
在意大利，由于该国也计划在2030年之前补贴40亿欧元推进半导体产业， Intel也在跟Intel谈判，主要是建设先进封装厂，潜在投资高达45亿欧元，预计将创造1500个工作岗位，工厂最快在2025年到2027年间投入运营。