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对于手机来说 , 不管你芯片性能有多强 , 温度压不住 , 势必会导致降频 , 所以 , 那谁家小谁翻车了 , 「大火龙」称号加身 , 留下一地鸡毛 。 其实日常使用 , 影响还不是很大 , 刷两部电影也就是温热程度 , 不过要是玩游戏的话 , 妥妥的暖手宝 。 怎么破?总不能放到冰箱里吧 , 最好的办法就是上手机散热背夹了 , 但普通背夹就像纸扇面对火焰山 , 效果实在一般 , 因此我们需要一把芭蕉扇 , So , 黑科技来了——红魔涡轮散热背夹 , 半导体制冷 , 随身小空调 。
外观设计与功能我的手机是ROG Phone 5 , 骁龙888处理器 , 有矩阵式液冷散热加持 , 打个王者没啥大问题 , 原神特效全开的话 , 温度就有点HOLD不住了 , 说实话 , 我是零氪休闲党 , 也就是玩个热闹 , 不属于重度玩家 , 散热方面没什么刚性需求 , 不过看到这个红魔涡轮散热背夹还是入手了 , 没办法 , 数码爱好者通病 , 出了什么新鲜玩意儿都想体验一下 , 好在价格不贵 , 一百多块钱 , 在可承受范围内 。
背夹共有两个配色氘锋透明和氘锋银 , 虽然近两年数码产品透明设计非常流行 , 不过个人还是比较喜欢这个氘锋银的金属质感 , 更加符合直男审美 。
包装盒不小 , 配件却很简单:主机、CC数据线、说明书 。
背夹分为通用版和红魔7、红魔7Pro专用版 , 我的手机是ROG Phone 5 , 所以选择了通用版本 , 小飞机造型配合金属质感涂装 , 再加上RGB灯效 , 满满的赛博朋克既视感 , 机翼部分除了起到增加散热面积的作用 , 还可提升握持舒适感 。
弹簧式卡夹拉力比较大 , 稳固性很强 , 内部是硅胶材质 , 可以防止划伤手机 , 夹持范围为68-88mm , 基本可以适配市面上大部分常见机型 , 散热层表面也贴有硅胶 , 防护效果非常全面 , 另外 , 卡夹部位还加入了霍尔开关 , 可以实现夹上自动通电 , 取下停止 , 无需手动控制 , 非常方便 。
卡夹内部有倾角凹槽 , 可以防止夹持到手机上时 , 影响到侧面按键 , 不太清楚这个设计是否具有通用性 , 至少在我的ROG Phone 5和iPhone12 Pro Max上使用 , 是没有问题的 。
Type-C电源接口位置设计在背夹底部 , 握持时数据线会自然下垂 , 不会影响到操作 , 细节方面考虑还是非常到位的 , 我的ROG Phone 5支持反向供电 , 将背夹连接到手机的Type-C接口上 , 在静音和均衡模式下可正常工作 , 最大功率的酷冷模式则需要外接电源或者充电宝才可以启动 。
为什么说是黑科技 , 红魔这款背夹内部搭载了30 x 30mmTEC半导体陶瓷制冷片 , 整体制冷面积达到了3496m㎡ , 并且应用了涡轮增压技术 , 配合29叶高速离心风扇 , 20℃室温环境下 , 最高可降温至-4℃ , 普通背夹只是起到散热作用 , 而红魔这款背夹做到了主动制冷 。
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