IT之家3月13日消息 ， 苹果在3月9日正式发布了M1Ultra处理器 ， 采用UltraFusion封装架构 ， 用硅中介层把两枚M1Max晶粒进行内部互连 ， 从而实现了20核CPU、64核GPU 。

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根据推特博主@MajinBu最新的爆料 ， 苹果2022款MacPro将搭载一枚新的定制芯片 ， 代号“Redfern” ， 由两枚M1Ultra连接而成 ， 将于9月发布 。

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按照苹果UltraFusion封装架构 ， 如果这款芯片真的存在 ， 那将是40核CPU ， 以及128核GPU ， 支持256GB统一内存 。

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▼设想图 ， 来自wccftech

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IT之家了解到 ， 苹果已经官宣将推出新款MacPro 。 彭博社的MarkGurman此前预测 ， 苹果的MacPro将配备具有确切规格的未命名芯片组 ， 究竟是M2还是M1Ultrax2 ， 我们拭目以待 。

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【20 核 + 20 核？消息称苹果新 Mac Pro 将搭载“Redfern”处理器】▼英特尔版本MacPro

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