当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段,
首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂 。
【锡膏分为几种,不同锡膏用错有事吗?】助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同 。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除 。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面 。
当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程 。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点 。
这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路 。
冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力
文章插图
不同锡膏用错有事吗?
有事的,锡膏分为有铅无铅,无铅锡膏要求的就是环保,需要能过ROHS,如果和有铅的混用了就过不了了 。
就算全是无铅的混用也是不行的,因为金属成分不一样,性能也是不一样的,含银多导电性能强,含铋多融点更低等等 。还有什么不明白的可以搜索双智利锡膏了解 。
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