高通骁龙|发热同样很高，天玑9000首发机型性能出炉：打不过骁龙8！天玑9000|芯片|跑分|it芯片

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这两年的安卓手机阵营因为芯片的原因，显得尤为”火热“ 。先是高通骁龙888在去年一整年给用户带来了极为深刻的使用阴影，再紧接着，新一代骁龙8尽管GPU性能暴涨，但是发热不降反升，导致联发科天玑9000反而成为了大家眼中的希望。

理论上看，联发科天玑9000确实该拥有比高通更好的功耗控制，毕竟它采用的是台积电4nm制程，比高通一味追求低价格的三星制程，良率和工艺都好很多。然而，芯片并不能只看制程，它本身的架构核心设计才是影响性能的最核心因素。

前不久， OPPO发布了首款搭载天玑9000芯片的Find X5 Pro旗舰，除了阉割自研NPU芯片之外，该机器与骁龙8版本的其余硬件配置完全一样，所以性能上也更好产生比较。来自@IT之家的最新报道称，在开启高性能模式下， Find X5 Pro天玑版跑分达到了100.3W分，略高于骁龙8版本的99W分。在多次跑分对比下，两者互有胜负。
具体子项目中，骁龙8的CPU跑分不如天玑9000 ，差了近3W分；而GPU图像性能上，天玑9000明显弱于骁龙8 ，两者相差近5W多分。更神奇的是，在跑分监控上，天玑9000的最终温度38° ，升温11.7° ，耗电量5%；骁龙8版最终温度37.5° ，升温10.7° ，耗电量6% ，这证明两者在发热和功耗方面也十分接近。

这样的数据结果就显得非常有趣了，我们可以得出很多结论：
首先，联发科天玑9000的实际性能表现，足以说明它已经跻身当下安卓旗舰处理器第一梯队，也是目前国内唯一能够抗衡高通骁龙8的芯片。如果厂商愿意在天玑9000旗舰上下功夫，那么我们消费者终于有了除高通之外的第二种安卓旗舰平台选择。
其次，虽然两者跑分结果十分接近，用户在实际体验中也很难感受到差别，但有一说一，骁龙8的整体性能依然强于天玑9000 。这主要是因为在GPU图形性能方面，天玑9000对比骁龙8还是存在不少差距。另外，由于历史原因，无论是整个安卓生态还是厂商调度优化，都对高通骁龙平台更加得心应手，联发科仍需要时间和市场去不断应用改善。

最后，重点来了，天玑9000芯片的发热和功耗同样不比骁龙8好多少。从同一台机器跑分结果能看出， OPPO Find X5 Pro天玑版的最终温度和升温居然还比骁龙8高，这相信会让很多人对其表现大失所望。另外，因为GPU图形性能要大幅弱于高通，所以在耗电量上略微好点，省了1%的电量。
【高通骁龙|发热同样很高，天玑9000首发机型性能出炉：打不过骁龙8！】
因此总结来看，今年安卓阵营的芯片发热和功耗还是避免不了的高，如果你很在意这点的话，那么苹果A15芯片是唯一的选择，独领风骚。而联发科天玑9000和骁龙8拉不开差距，其实也在情理之中，虽然用了更先进的台积电工艺， CPU性能跑分超过了高通，但由于两者都采用的是ARM公版架构， CPU核心设计一模一样，而且联发科的大中小核频率还更高，所以又怎能避免和高通共同发热的命运呢。
要想芯片不发热，只能希望ARM公版架构作出改变，或者像苹果一样自研CPU架构。据说ARM现在已经更换了CPU设计团队，明年大家又可以期待一波了。