芯片|三大关键芯片半导体技术取得突破，盖茨说对了，断供没好处 5G|半导体|比尔·盖茨|it芯片|重

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芯片等半导体技术已经成为最受用的技术，尤其是5G、物联网以及智能设备快速发展的当下。
但是，多数芯片半导体等技术都是掌握在美企手中，或者是采用相关美技术等。
例如，芯片巨头台积电采用了美技术， ASML大量的研发中心和工厂在美，等等，所以芯片等芯片规则被修改后，其均不能自由出货。

也就是在芯片等规则被修改后，国内厂商可以说真正看清了“科技无国界”这句话，随后，国内厂商纷纷将芯片半导体等技术作为重点发展对象。
其中，华为全面进入芯片半导体领域内，小米OV等加大自研芯片力度，中科院将光刻机等技术作为首先突破的选题。
哈勃投资并支持国内芯片产业链等共同突破，主要集中在5G射频芯片、光源技术等方面。

三大关键芯片半导体技术取得突破
如今，国内厂商不断宣布好消息，主要是在5G射频芯片和光刻机曝光系统方面。
首先，力通已经正式官宣，实现了B205G射频芯片量产。
力通B205G射频芯片拥完全自主知识产品，并在国内实现了量产，采用28nm工艺。
根据力通发布的消息可知， B205G射频芯片可以用在5G等基站上，能够全面推动5G通信基站实现国产化。
这意味国产5G射频芯片来了，国内厂商将逐渐降低对国外5G射频芯片的依赖。

其次，富满微官宣5G射频芯片量产、交付。
华为手机等设备无法支持5G网络，就是缺少了5G射频芯片，而这一芯片被国外企业垄断。
力通的B205G芯片射频芯片打破了国外厂商的垄断，但其采用28nm等工艺，主要用在5G通信基站等设备上。
而富满微正式官宣自研的5G射频芯片量产并交付，主要客户是小米等国内手机厂商，这意味着其量产的5G射频芯片可以用在手机等移动设备上。
也就是说，在5G射频芯片上，国内厂商基本上实现全面突破，因为这两家厂商的5G射频芯片覆盖了5G基站通讯设备和5G智能手机等移动设备。

未来国内芯片制造能力全面突破后，国内厂商就可以彻底采用纯国产的5G射频芯片等。
最后，国产光刻机曝光系统生产基地开始建设，而且是由国望光学科技有限公司和国科精密联合建设经营。
要知道，曝光系统是光刻机的核心技术之一，国内开始建设曝光系统生产基地，这意味着国内在曝光系统方面已经实现了突破，建设生产基地自然是为了大规模量产。
也就是说，曝光系统生产基地建成后，全新一代国产光刻机或就将大规模量产，自然就能够在芯片生产制造中进一步全面实现国产化。
【芯片|三大关键芯片半导体技术取得突破，盖茨说对了，断供没好处】
盖茨说对了，断供没好处
国内厂商先后在5G射频芯片、曝光系统方面实现突破，这恰恰证明盖茨说对了。
因为比尔盖茨就早就表示，美企等断供是没有好处的，只会让中国厂商加速突破，尤其是在最核心的芯片和半导体设备方面。
只要解决了芯片问题和半导体设备问题，以后就没有什么技术可以卡住中国厂商的脖子。