散热器|纯白BUFF能加战斗力?超频三新品散热器东海EX6000评测之AMD平台( 二 )



开箱全家福:
包含散热器本体、风扇、扣具、风扇二合一连接线、上手说明 。 值得一提的是 , 为了节约空间 , 散热器与风扇是分离的方式 。

扣具方面 , 包含了AMD和intel的主流平台 , 其中intel 12代处理器适用的LGA1700平台扣具也没有独立出来 , 直接与LGA115X、LGA1200平台扣具通用 。

在配色上 , 东海EX6000一共有黑、白两个版本 , 我这次拿到的白色版本 。 整个散热器主体都是白色 , 从顶盖、到鳍片再到热管 。 鳍片看起来非常密集 , 有50片提供大约5900cm2的散热面积 。

同时 , 从工艺方面说 , 白色版本与黑色版本的工艺是有差异的 , 白色采用的是喷粉烤漆工艺 , 而黑色的是电泳工艺 , 理论上黑色的版本会更强一些 。

CPU底座采用了纯铜高光镜面处理工艺 , 可以增强与CPU的接触面积 , 带来更好的导热效应 。

风扇方面 , 东海EX6000配搭的风扇为自家超频三品牌 , 型号是PF130 。 顾名思义 , 它是一个尺寸为130mm的风扇 , 采用了液压轴承 , 最大风量可以达到了81CFM , 最大噪音为36dBA 。 并且这两个风扇其实不一样 , 一个正叶 , 一个反叶 。 当然配色上也有白色与黑色两个版本 。

测试平台:

这次测试采用的是AMD平台 , 选用的主板是微星MPG X570S EDGE MAX WIFI主板 。 其实X570s主板是可以作为AMD“挤牙膏”的典型产品 , 与X570对比仅仅是南桥降低了0.05v的电压 , 降低了散热 , 所以去掉了南桥上的风扇 。

不过从硬件上来说 , 这块微星MPG X570S EDGE这块主板还是非常有料的 。 就拿供电来说 , 该主板采用12相数字供电设计 , 最大电流可达75A , 并且供电模组、M.2硬盘位都覆盖了堆叠式金属散热鳍片 , 进一步增强散热 。
内存方面 , 搭载了4条DIMM内存插槽 , 单条最大支持32GB , 最高支持128GB , 同时主板还支持DDR4 BOOST内存加速引擎 , 内存频率最高支持到5300MHz+(OC) 。

至于M.2接口微星MPG X570S EDGE也有搭载3个 , 且全部支持PCIe4.0协议 , 正常用户基本上都可以不额外加装机械硬盘 。

这次测试选用的处理器是AMD锐龙R5 5600X , 当时也算是“中端王者“级别的处理器了 。 刚发布的时候售价2000+ , 现在基本上1500+就可以入手 。

硬盘和内存这次选择的都是威刚 。 其中内存是威刚D50釉白3600MHz 16G*2 灯条 , 支持RGB灯光同步 。 而固态是威刚LEGEND 840 1TB , 该固态支持PCIe4.0协议 , 主控为英韧科技(InnoGrit)IG5220 , 实测连续读取速度为5000MB/s , 连续写入速度为4500MB/s , 也算是PCIe4.0固态的入门版本 。

个人觉得威刚D50釉白灯条的颜值有些单调 , 所以就用微星主板赠送的贴纸加装了一下 。

该内存的颗粒是镁光 , 时序是18--22-22-44 , 等有空也看看能不能优化 。

显卡是影驰RTX3070Ti OC永劫无间版 , 为了这块显卡我配搭的电源是安钛克HCG850电源 。 该电源的额定功率为850W , 通过80PLUS金牌认证 , 采用了主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC-DC架构设计 , 搭载全日系电容 , 接口也是全模组化设计 , 并且支持启停功能(带开关) 。 最关键的是保修 , 这款电源可享受十年内故障直接换新 。

至于规格方面 , 安钛克HCG850电源的+12V单路输出电流最高达70A , 最大功率可达840W;+3.3V与+5V通过DC to DC电路从+12V降压输出 , 最大电流为20A , 最大功率为100W 。 轻松满足该平台的正常+超频运行 。

安装:
东海EX6000的安装不算复杂 , 方式之前超频三平台类似 。 同时 , 东海EX6000配搭的硅脂也是大有来头人 , 为超频三的主打硅脂——GT3 , 其导热系数为12.8W/m ·K , 经过实测表现在国产硅脂中也是名列前茅 。