芯片|一村资本伙伴索尔思光电宣布全系列PON量产商用

芯片|一村资本伙伴索尔思光电宣布全系列PON量产商用

近日 , 第47届光网络与通信研讨会及博览会OFC在美国加州圣地亚哥会展中心举行 , 索尔思光电(Source Photonics)在会上宣布其PON OLT和ONU全套光器件解决方案进入量产商用 。

受COVID-19疫情影响 , 全球宽带用户数量迅速增加 。 根据Omdia预测 , 到2026年 , 全球PON光学设备收入将达到120亿美元;从2020年到2026年 , 预计复合年增长率为10% 。 根据BBT的最新数据 , 自2011年以来 , 已经有980万个10G OLT端口出货(包含所有10G PON类型) , 超过5100万个GPON OLT端口出货 。
【芯片|一村资本伙伴索尔思光电宣布全系列PON量产商用】在过去GPON和EPON部署成功的基础上 , 依托从光芯片到光组件的垂直整合能力 , 索尔思光电于2021年9月正式推出了新一代全系列PON产品 。 目前 , 索尔思已经与全球领先设备商密切合作 , 并且进展顺利 , 特别是XGSPON OLT E2和Combo OLT Class D光模块解决方案 , 采用自研EML+SOA集成化光芯片 , 支持高达40公里的链路预算 。 目前 , 全球主要客户都已经开始索尔思新产品的认证工作 。
索尔思光电秉承垂直整合战略 , 凭借其在台湾新竹和江苏金坛的双晶圆厂 , 公司在光芯片制造与交付上 , 具备成本、质量、产能方面的优势 。 其中10G 1577nm EML、2.5G/10G 1270nm DFB、2.5G 1310nm DFB、2.5G 1490nm DFB、2.5G/10G APD已经量产 , 用以支撑包括10G PON、GPON在内完整的PON系列产品交付 , 助力F5G部署 。
索尔思光电基于自研2.5G/10G 1270nm DFB和10G APD芯片 , 成功开发了10G ONU光模块和BOSA系列产品 。 OLT方面 , 索尔思光电基于其自研的10G 1577nm EML芯片 , 开发了10GEPON OLT、XGSPON OLT、XG(S)PON Combo OLT光模块 , 这些产品目前都已进入量产 。
未来 , 运营商将利用PON共存技术以及ODN网络 , 逐步将现网的1G与10G PON设备升级到25G和50G , 以实现快速成本回收 。 索尔思光电CEO John Wang表示:“公司紧跟高速光学芯片的创新发展步伐 , 支持高速25G、50G PON产品的开发和商业化 。 索尔思光电将持续为客户提供具备成本优势的高可靠性10G PON OLT、ONU光模块和光组件 。 ”
关于索尔思光电
索尔思光电是一家全球领先、提供创新且可靠的光通信技术的供应商 , 其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接 。 我们不断研发下一代解决方案 , 旨在为广大客户提供能适用于全球极速增长的云基础架构、无线通信、路由和光纤到户需求的技术支持 。 索尔思遍布全球的专业工程师团队和公司的生产研发能力相辅相成——包括光电设备、光学组件和模块设计领域的专家 。 同时 , 索尔思在成都 , 江苏常州和台湾均建有自己的产品研发与生产基地 。