跑分|OPPO Find X5 Pro天玑版量产机跑分来了：高负载下发热也很厉害天玑9000|OPPO Find|find x|it芯片

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【跑分|OPPO Find X5 Pro天玑版量产机跑分来了：高负载下发热也很厉害】不知道是不是因为制程工艺的问题，高通两代旗舰芯片骁龙888和骁龙8 Gen1性能虽强，但出现了功耗高、发热大的问题，而这不仅让很多手机厂商变身驯龙高手，在手机上猛堆散热，同时也让很多用户叫苦连天，因为功耗高会影响手机的续航，而发热大则影响体验，所以很多人将目光放在了天玑9000芯片上。

根据官方给出的信息，天玑9000具备骁龙8 Gen1的性能，同时功耗也更低，而至于发热方面，由于首款搭载天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版上市较晚，且网上也没有相应的量产机数据，所以还不得而知。现在，爆料大神@数码闲聊站送上了OPPO Find X5 Pro天玑版的量产机跑分信息，称低负载不错，但高负载发热也很顶。

跑分方面， OPPO Find X5 Pro天玑版与搭载骁龙8 Gen1的OPPO Find X5 Pro差不多，均在99万+分，具体点：天玑版的CPU更强但GPU稍弱。当然了，重点是下面跑分温度，天玑9000版在20.3℃-33℃ ，温度上升了12.7℃ ，而骁龙8 Gen1版在19.3℃-33.4℃ ，温度上升了14.1℃ ，可见天玑9000版的温度并不低。

最后：从跑分来看，天玑9000的发热问题并不比骁龙8 Gen1弱多少，但功耗确实更低，因为跑分时天玑9000版电量下降5% ，而骁龙8 Gen1则下降了6% 。至于两款高端芯片发热大的原因，考虑到天玑8100的功耗、温度都表现优秀，不排除是因为采用X2超级大核的原因，至于与天玑8100的区别，还是要等等Redmi K50系列才能知晓了。