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这10大巨头的想法是 , 在后摩尔时代 , 通过各种各样的、不同工艺的、不同厂商的小芯粒连接在一起 , 再封装成一颗大的芯片 , 从而实现性能、成本的最佳化 。
但在这10大厂商中 , 大家没有发现苹果 , 要知道苹果的芯片这么强 , 从A系列到M1系列 , 难寻敌手 , 怎么可能不加入其中呢 , 当时很多人想 , 是大家排挤苹果 , 还是苹果看不上?
后来随着苹果发布了M1Ultra后 , 我们发现 , 原来是苹果自己的技术太强 , 已经超过了小芯片的连接技术 , 苹果没兴趣 , 看不上啊 。
M1Ultra是两颗M1Max芯片拼接在一起的 , 通过互联网接口 , 以及UltraFusion架构 。
而这两块芯片拼接到一起后 , 两块芯片间能够提供2.5TB/s的超高处理器间带宽 , 以及低延迟 。
所以M1Ultra虽然是两块芯片拼接 , 但对于系统、软件等来讲 , 完全可以当做一块芯片来看 , 计算不会有任何的问题 。
而苹果这种接口的传输性能是其他多芯片互连技术带宽的4倍多 。 这个速率带宽也明显领先于英特尔、AMD、Arm、台积电和三星等众多行业巨头组成的通用芯粒互连联盟(UCIe)当前的性能 。
所以苹果完全没有必要舍近求远 , 用所谓的UCIe的标准 , 用自己的UltraFusion架构就行了 。
而从另外一方面来讲 , 苹果的这种 UltraFusion架构 , 也算是再次改变了芯片界的游戏规则 。
以往大家要提升芯片性能 , 要么提升工艺 , 要么把芯片面积做得更大 , 让芯片中的晶体管更多来提升性能 , 要么采用3D封装 , 两块晶圆Die上下堆叠再封装到一起 。
但苹果不这么干 , 直接用两块芯片拼接到一起来实现性能的翻倍 , 这种技术门槛更低 , 更值得其它厂商借鉴和学习 , 特别是对于华为这样的中国的芯片企业们而言 。
【芯片|苹果再次改变芯片界游戏规则,多芯串联,太值得华为们学习了】因为大家当前的工艺不高 , 如果多芯片这样拼接 , 能够大大的提升性能 , 2颗14nm的芯片 , 这样拼接的话 , 能达到什么性能呢?
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