芯片|“3D封装”芯片即将问世?突破7nm工艺,或将集成600亿根集体管( 二 )



同样这种3D封装技术对中国本土的晶圆工艺也同样会有帮助 , 此前大陆地区的芯片之所以不能达到令人满意的程度 , 就是因为我们无法从国外采购到足够的先进光刻机 , 尽管我们确实拥有攻克7nm工艺的能力 , 可由于缺少先进的光刻机 , 就导致我们在这方面的研发一直都处在停滞不前的状态 , 不过要是我们也能在3D封装上面下一下功夫 , 那或许就可以先将28nm和14nm的工艺进行升级 , 不管怎么说应该都会比现在的情况会更好一些 。

我国之所以在芯片领域被限制 , 也是因为我们始终都没能在技术上有所突破 , 并且此前相关的人才流失量也比较大 , 再加上莫名受到外国的制裁 , 这才导致我们的芯片行业出现了问题 , 不过国家现在也已经开始在各个方面寻找解决这些问题的对应办法 , 所以我们也相信芯片生产技术一定可以有所提升 。
结语
芯片技术在我国还有很大的发展空间 , 毕竟对于中国人来说只要想做就一定能做得到 , 虽然在这中间需要无数人的努力和付出 , 但在大家的不断努力之下 , 这一天也迟早会来临 , 到时候我们也就不用再被他国欺负 , 自己的手里有了 , 才会不怕被人的威胁和限制 。
今日话题:首颗“3D封装”的芯片诞生?集成600亿晶体管 , 突破7nm工艺极限