还是库克会玩,两颗M1 Max芯片,拼出史上最强CPU

昨天晚上 , 苹果春季发布会来了 , 发布的新品确实比较多 , 从iPhoneSE3 , 到科技以换色为本的绿色iPhone13系列 , 还有iPadair5、MacStudio、StudioDisplay显示器 。
但要说最炸场的还要数那颗新的M1芯片 , 这次苹果称之为M1Ultra , 不是大家所说的M2芯片 。
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这颗M1Ultra有多强 , 先说说参数 , 1140亿个晶体管 , 20核CPU、64核GPU、32核NPU(神经引擎) , 最高128GB的统一内存 , 800GB/S的内存带宽 。
还是库克会玩,两颗M1 Max芯片,拼出史上最强CPU】这是苹果史上最强的CPU , 甚至可以说是当前最强的桌面CPU , 包括台式机、笔记本 , 不包含服务器 , 不管intel、AMD服不服 , 事实应该都是如此 。
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那么芯片这么强 , 苹果采用了什么办法 , 有什么黑科技?其实非常的简单粗暴 , 那就是把两块M1Max拼起来 。
在M1Max发布的时候 , 苹果就已经想好了今天 , 给M1Max预留了芯片互连模块 , 当时没有说 , 现在苹果直接通过UltraFushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一” 。
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而通过互联模块、UltraFushion架构 , 苹果表示可以保证芯片之间的传输带宽达到2.5TB/s , 不存在速度瓶颈 , 更不会因为拼接引起任何性能下降 , 完全可以视作一体的一颗芯片 。
早几天 , 台积电发布了一颗3D封装的芯片 , 将两块Die封装在一起 , 也是实现了两倍性能 , 但那个要借助先进的3D封装技术 , 而苹果这个 , 不需要借助3D封装 。
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但相应的 , 苹果这种拼接法面积大了一倍 , 有两颗M1Max的面积了 , 这个是劣势 , 但如果不是在对芯片追求极限面积/体积的时候 , 苹果的这种做法 , 技术门槛也更低 。
按照苹果的说法 , CPU方面 , 同等功率下 , M1Ultra比Inteli9-12900k的最佳性能 , 高出90% 。 GPU方面 , M1Ultra对比英伟达RTX3090 , 性能更强 , 关键是功耗还低200瓦 。
可以说 , 这真的史上最强的CPU了 , 不知道intel、AMD们会不会感到压力?接下来会不会学一学苹果的这种拼芯片大法?