高通新旗舰芯片曝光，骁龙8Gen2或由台积电代工手机高端芯片代工厂其实可以

手机高端芯片代工厂其实可以分为三种，一个是联发科，另一个是三星，第三个才是其他。熟悉联发科的都知道，它在芯片代工领域技术最为雄厚和成熟，而工艺也更为精湛。因此芯片代工上如果选择联发科，那么生产出来的芯片功耗则会更加稳定。这也是为什么有些人在手机到手后会优先查看芯片是由哪家芯片厂商代工的原因。而芯片设计厂商肯定想到了功耗问题，但是也考虑到了盈利和成本，会选择两家芯片代工厂商共同生产。

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但是因为某些特别的原因，高通骁龙芯片选择了采用了三星代工，导致旗舰芯片功耗严重，进而带来了很高的市场负面声音，更被消费者取名为炎龙芯片和火龙芯片。并且此时联发科也开启了高端芯片设计之路，并且取得了不错的效果，这就对高通在消费者心中的地位产生了动摇。而其中天玑9000就是很激进的存在，因为它的性能表现以及可以和骁龙8Gen1媲美。这加重了高通对芯片代工的焦虑，于是最近就有消息称明年的旗舰处理器被命名为骁龙8Gen2 ，而它交由台积电代工。

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【高通新旗舰芯片曝光，骁龙8Gen2或由台积电代工】要知道台积电在芯片代工的良率上一直是高于三星的，这里有技术先进程度的原因。而更好的芯片良率也有利于芯片更好发挥出其性能潜力以及功耗控制，所以对于芯片设计厂商来说，选择什么样的代工厂商其实对于产品来说至关重要。但是芯片代工厂商也是有生产限制的，产量就是一大问题，所以到明年两家厂商芯片即将问世的时候，又会引起不小的产量竞争问题。

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对于消费者来说当然是更愿意接受台积电代工产品，因此那时候的国内高端手机市场竞争也会变得更为激烈。但是这也会催生个木桶装水的问题，届时手机厂商肯定要考虑芯片性能外的其他手机亮点，加大产品和功能的研发，提高整体手机的体验以及吸引力，到时候的国产高端手机也才更有可能与iPhone14系列进行竞争。