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很多对性能有高要求的用户应该都非常熟悉一句话 , 也就是冬天使劲吹 , 夏天集体趴窝 , 只因为手机产品的功耗太大 , 甚至达到了很难正常使用的地步 。
因为现在的手机性能都在进一步提升 , 然而在升级的过程中却忽略了功耗 , 导致很多新机刚上市就出现了续航崩溃或者是发热量过大等情况 。
可以说这几年的手机产品在性能上都出现了一些翻车的情况 , 即使手机厂商开发了全新的散热技术 , 也很难彻底压制住热量 。
当然 , 如今的骁龙8在各种测试中的结果还不错 , 而且下半年还要更换代工厂 , 可以说正在往好的方向进行发力 。
要知道 , 与高通骁龙888相比 , 骁龙8的跑分提升了大约1/4 , 而且更加稳定 , 可见本次骁龙8对发热的控制也更加到位 。
更重要的是 , 有很多用户非常喜欢台积电工艺 , 并且认为采用三星工艺的高通骁龙处理器在发热量上都比较大 , 所以很多用户都在期待 。
而之前的市场中已经传出骁龙8 Plus有望采用台积电工艺的消息 , 本以为要等很久才会得到新消息 , 然而没有想到的是 , 近期再次被确认 。
据悉 , 高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工 , 功耗控制会更好 。
也就是说 , 在未来的几代产品中 , 高通骁龙和台积电将要深入进行合作 。
关键是此前有曝光信息称台积电代工的良率要高于三星 , 以骁龙8 Plus为例 , 从第三季度开始 , 每季度有5万多片的产出 , 目前良率已经超过了70% 。
同时按照高通的命名规则 , 高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus , 而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2 , 它们都将由台积电代工 。
再加上良品率很高的情况 , 那么交给台积电代工之后 , 对消费者来说真的是迎来了好消息 。
不过 , 对于联发科处理器来说感觉就像是“春天来晚了” 。
因为骁龙8 Gen1处理器的功耗控制并不算差 , 同时骁龙8 Plus处理器又一直传出在路上且功耗控制很好的消息 。
【美团|春天来晚了?骁龙8 Plus再次被确认,联发科或要生不逢时!】然而联发科的市场表现却非常不好 , 并不是说产品不够强 , 只是冲击市场的时间太晚了 , 无论是天玑9000还是天玑8000系列 , 都比高通骁龙更晚 。
毕竟首发骁龙8 Gen1机型都开始降价提升热度了 , 结果首批天玑9000机型还没有正式的开卖 。
需要了解的是 , 天玑9000的实力并不差 , CPU频率方面 , 天玑9000采用3.05GHz X2超大核 , 3颗2.85GHz的A76大核 , 超大核和大核频率均比骁龙8要高 。
而且OPPO Find X5 Pro天玑版的跑分已经出现在Geekbench5跑分数据 , 单核成绩达到1300分 , 多核成绩达到4300分左右 。
虽然OPPO的调度比较保守 , 但依然是目前安卓阵营顶级阵营 , 在CPU方面甚至领先骁龙8有10% , 这也是实力很强的地方 。
值得一提的是 , 天玑9000的GPU规格是Mali-G710MC10 848MHz , 比较高的主频势必会带来更高的功耗 , 所以前期的过度吹嘘可能会不符合真实的体验 。
最主要的是还有爆料信息称天玑8100第一个量产机跑分出来了 , 依次对比骁龙888和骁龙8 Gen1 。 天玑单核成绩0.9K落后于有超大核的骁龙 , 但多核4K把骁龙8 Gen1都秒了 。
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