芯片|英特尔、高通、三星、ARM们组小芯片联盟,不带中国厂商玩?

芯片|英特尔、高通、三星、ARM们组小芯片联盟,不带中国厂商玩?

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芯片|英特尔、高通、三星、ARM们组小芯片联盟,不带中国厂商玩?

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众所周知 , 随着芯片工艺不断的前进 , 已经快要逼近摩尔极限了 , 比如今年进入3nm了 , 2025年进入2nm , 再之后呢?是1nm , 还是0.Xnm?
要知道到了2nm这个阶段 , 接下来工艺再前进是千难万难了 , 也许从成本效益来看 , 是非常不合算的 , 因为到了2nm后再进一步 , 成本太高了 。

而当芯片工艺逼近极限后 , 芯片的性能再怎么提升?业界一直有认为 , 在后摩尔时代 , 也许Chiplet(小芯片)技术 , 也是一条路 。
何谓Chiplet(小芯片)技术?就是将一块复杂的芯片 , 按照不同的计算单元分解成不同的芯片 , 然后根据需求 , 按照不同的工艺来制造 , 再通过先进的封装技术 , 再将这些单元封装在一起 , 形成一个系统级的芯片组 。

这样可能不好理解 , 举例来说明一下 , 像华为麒麟9000芯片是采用5nm的工艺 , 将CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM等等模块集成在一起的一颗Soc 。
而采用Chiplet技术后 , 则可以将CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM都单独制造 , 甚至可以采用不同的工艺 , 不一定全部是5nm工艺 , 根据需求来就行 , 比如DPS用10nm工艺 , CPU用5nm工艺 , MODEM用14nm工艺 , 最后再将这些模块 , 全部封装成一块芯片 , 这样实现性能、成本的最佳组合 , 突破摩尔极限 。

当然以上只是举例 , 真正的Chiplet技术 , 应用的会更广 , 比如不同的芯片厂商 , 制造出不同的模块 , 再封装到一起来 , 比如内存芯片也可以与CPU芯片封装到一块 , 实现更快的速度 。
而这中间就需要一些大家都认可遵守的标准了 , 于是今天 , 10家业界最顶尖的芯片巨头 , 成立了一个Chiplet标准联盟 , 并推出了一个标准“Universal Chiplet Interconnect Express” , 简称“UCIe” 。
这10家巨头分别是英特尔、ARM , AMD、台积D、三星、高通、微软、谷歌、Meta、日月光 。

这10家巨头涉及到X86、ARM两个架构 , 也涉及到台积D、三星这样的晶圆厂 , 日月光这样的封装大厂 , 还有AMD、高通这样的芯片厂商 , 还有微软、谷歌、Meta这样的应用厂商 。
从构成来看 , 是非常全面的 , 可惜里面一家中国大陆的企业都没有 , 为何没有大陆企业参与 , 一方面是因为在芯片领域 , 确实拿得出手的可以与这些巨头PK的大陆企业不多 , 另外一方面应该也是故意的 , 你觉得呢?
【芯片|英特尔、高通、三星、ARM们组小芯片联盟,不带中国厂商玩?】都说一流的企业定标准 , 而一定标准定下来之后 , 可能就要分蛋糕了 , 所以中国芯片产业真的要加油 。