硅微粉用量最大的是电子行业
电子电路用覆铜板主要原材料为树脂、铜箔、玻纤布、填料等,树脂主要功能为提供机械、电气、阻燃等基本性能,铜箔主要功能为印制线路和传输电信号,玻纤布的主要功能为增强,填料的主要作用是改善机械、电气、阻燃等性能 。
【硅微粉的主要用途,硅矿矿粉用途?】
文章插图
硅矿矿粉用途?
1、控制混凝土材料的离析和泌水,减少或避免混凝土出现蜂窝、麻面、薄弱夹层、裂缝和乳皮等缺陷 。
2、提高混凝土的抗压强度,试验证明硅微粉能大幅度的提高混凝土的强度 。
3、改善混凝土的耐久性,提高混凝土的抗渗性、抗冻性、抗磨性和抗蚀性
4、提高混凝土的抗炭化性,对于钢筋混凝土,掺入硅微粉不公可提高基体与钢筋间的粘结强度,还能增强钢筋的抗锈蚀能力 。
5、改善耐火材料的流动性和致密程度,提高耐火材料高温强度和热震性 。
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