酷睿i9-12900H上的睿炬Xe核显性能差不多是酷睿i9-11980HK核显的两倍多得分 , 这也对得起它的规模提升 , 当然这测试基本上就是跑着玩的 , 毕竟H系列处理器基本上都会搭独显使用 。
游戏性能测试看完了CPU的性能 , 接下来就轮到枪神6上的RTX 3070 Ti显卡的发挥了 。
从3DMark的跑分结果来看 , 移动版RTX 3070 Ti的性能大致是RTX 3080的92%左右 , 比RTX 3070高出大概6% , 位置卡得很巧妙 。
实际游戏方面我们测试了多款3A大作 , 枪神6基本上能在2K分辨率开最高画质下流畅运行各款游戏 , 但如果想要高帧率的话你就可能需要把分辨率降至1080p , 如果游戏支持DLSS的话那就更好了 , 无需降分辨率就可享受高帧率游戏 。
散热测试这里用单烤CPU和单烤GPU测试分别模拟CPU高负载应用和GPU高负载的场景 , 最后进行双烤模拟最苛刻的使用环境 。 烤机具体测试过程为为:先运行AIDA 64 FPU项目 , 令CPU达到满载状态 , 取最后一分钟CPU的温度平均值记做CPU的单烤温度;再运行3DMark Time Spy压力项目 。
由于Dynamic Boost的存在 , 笔记本会动态分配有限的电力供应与散热系统 , 双烤时CPU与GPU其实都达不到最高功耗的 , 单独放CPU满载的话它最多能到120W , 温度能到89℃ , 单烤GPU最高能到150W , 温度则是73℃ , 双烤时CPU最高100W , 温度也下降到75℃ , 此时GPU能到115W , 温度72℃ , 但一段时间后GPU功耗会增加到125W , CPU功耗会降至55W 。
笔记本的表面温度则相当低最热的出风口温度也就37.6℃ , 键盘表面基本不超过30℃ , 掌托位置基本和环境温度一致 , 可见ROG枪神6笔记本所使用的冰川散热系统是相当高效的 , 当然测出来低温也和测试那几天气温过低脱不了关系 。
总结
不得不说12代酷睿移动处理器的表现真的相当出色 , 不论单线程还是多线程性能都较上代处理器有了明显增长 , P-Core与E-Core的混合架构在功率受限的移动平台上优势充分发挥出来 , 运行游戏等占用线程较少的程序时高频的P-Core会展现出色的单线程性能 , 而在需要较多线程负载时E-Core也会一同工作 , 能用较低的功耗提供不错的性能 , 至于想要续航时间 , 那个更是E-Core发挥作用的时候 。
酷睿i9-12900H处理器是ROG枪神6游戏本的强劲核心 , 而RTX 3070 Ti则为它提供了强劲的3D游戏性能 , 配合DLSS可给玩家带来极高的游戏帧率 , 实时光追技术也让游戏的画面更为真实 , 给玩家带来非凡的游戏体验 。 枪神6使用的DDR5内存和PCI-E 4.0 SSD也是新一代存储产品 , 较此前的内存和SSD有更高的带宽 , 枪神6出色的性能表现也有它们的一份力 。
当然了 , 有这么强大的CPU与GPU , 没有优秀的散热系统也是白搭 , 然而散热也是ROG枪神6游戏本的强项 , 冰川散热架构2.0采用了双风扇 , 四出风口 , 六热管设计 , 在加上液态金属导热剂 , 可以让ROG枪神6在任何应用环境中都能获得绝佳的性能释放 , 液态金属导热剂则是让其可以持久的在高负荷状态下运行 。
枪神6那块15.6英寸的2K 240Hz高刷IPS屏幕表现也是极度出色的 , 3ms的极速响应时间 , 并支持Adaptive sync , 能为玩家带来顺滑的视觉享受 , 100%的sRGB色域以及98.7%的DCI-P3在游戏本中是非常优秀的 , 它的色准也很高 , 是一块相当棒的屏幕 。
目前ROG枪神6游戏本的售价是14999元 , 作为一款采用12代酷睿i9处理器加RTX 3070 Ti的高端游戏本来说这价格也算正常 , 当然了只有一根DDR5内存确实会影响它的性能发挥 , 虽然16GB的内存容量其实基本够用 , 但带宽是明显影响CPU性能的 , 建议等以后DDR5内存价格降至适合位置时再额外加一根 。
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