AMD|2万核心怪兽?AMD新卡首次现身:四芯合体

【AMD|2万核心怪兽?AMD新卡首次现身:四芯合体】AMD|2万核心怪兽?AMD新卡首次现身:四芯合体

文章图片

AMD|2万核心怪兽?AMD新卡首次现身:四芯合体

4个月前 , AMD发布了6nm工艺的nstinct MI250/MI250X计算卡 , 升级了CDNA2计算架构 , 并首次采用多Die整合封装(MCM) , 内部集成2个芯片 , 达成最多220个计算单元、14080个核心、128GB HBM2e内存 , 成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品 。

根据路线图 , 下一代产品将升级到CDNA3体系结构 , 它将被命名为Insect mi300系列 , 内部集成了多达四个芯片或四个GCD 。
现在 , 在AMD ROCM开发者工具更新中 , 出现四个MCM封装芯片的设备ID , 为0x7408、0x740c、0x740f和0x7410 , 基本上证实了之前的传言 。

虽然这份文档中对应的产品代码仍然是“alderbaran” , 即mi250系列 , 不过它应该是一个占位符 , 我们尚不知道mi300系列的核心代码 。
四芯封装 , 如果每个组件仍有110个计算单元和64个核 , 那么总数预计将达到440个单元和28000个核心 。 即使每个芯片的规模缩减 , 总数量预计也将超过20000个核 , 这是相当疯狂的 。


显然 , 疯狂堆集核心已是不二法门 , 英伟达的下一代游戏卡ADA Lovelace据说有18000个核心 。
难怪耗电量在飙升 , PCIe 5.0甚至设定了高达600W电源容量的新标准 。