联发科8000系CPU对标骁龙888，但真能屠龙吗？ 3月的手机市场注定又是各种发

3月的手机市场注定又是各种发布会密集，这不联发科刚刚在3月1日正式发布了天玑8000系列芯片，包含了天玑8000和天玑8100两款芯片，定位就是高端轻旗舰移动平台。在安兔兔实际跑分中，天玑8100的跑分甚至超过了骁龙888 ，一时间“MTKYes”的口号再次响起，甚至一部分认为天玑8000系列芯片能够对标骁龙888 ，有实力成为屠龙勇士，但真是这样吗？

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我们首先来看看天玑8000和天玑8100的规格。天玑8000和天玑8100均采用了台积电5nm工艺的八核心架构设计，天玑8000由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成，配备了4MBL3缓存。 GPU方面，天玑8000集成六核ArmMali-G610 ，搭载HyperEngine5.0游戏优化引擎， APU方面有两颗性能核心和一颗通用核心。天玑8100相当于是天玑8000的超频版，对大核心以及APU和GPU频率进行了拉升，其中大核心频率提升至2.85GHz ，即四颗2.85GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心；APU和GPU频率则是分别提升25%、20% ，并且支持WQHD+120Hz屏幕，其他硬件参数与天玑8100相同。

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骁龙888是首款Cortex-X1内核的芯片，它采用的是三星5nm工艺， CPU采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1核心）+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55) ，还配备了4MB的L3缓存和3MB的系统缓存。
GPU为Adreno660 ，性能比其前身Adreno650提高35% ，同时将能效提高20% 。

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这两款芯片都是采用的5nm工艺，区别在于一个是由台积电制造，一个是由三星制造，这两款芯片性能有差异但差异并不算大。目前我们已知骁龙888存在高功耗、发热高的问题，而作为新上市的CPU ，虽然有厂家代表宣称长时间不发热，但作为实际用户的我们并不知道天玑8000系列的实际功耗和发热表现，只有等待采用天玑8000系列芯片手机大量上市。
【联发科8000系CPU对标骁龙888，但真能屠龙吗？】从目前的情况来看，天玑8100可能会成为骁龙888的有力竞争者，但你要说它能成为屠龙勇士，我持怀疑态度，原因就是天玑芯片每次的口号都喊的很大，但在实际体验方面根本就打不过骁龙，尤其是游戏体验方面，这点可以结合历年天玑芯片的性能表现来进行参考。我目前最担心的是搭载天玑8000系列芯片的手机价格，如果跟骁龙手机价格持平或是相差不大，你会考虑选择天玑8000系列手机还是骁龙888系列手机呢？