Intel将在今年下半年发布RaptorLake13代酷睿处理器|intel官方文件泄露700系列芯片组规格，至今没有撤掉 Intel将在今年下半年发布Rapto

Intel将在今年下半年发布RaptorLake13代酷睿处理器，虽然还是LGA1700封装接口，但同时会有新的700系列主板芯片组。
意外的是， Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片组的规格，而且至今没有撤掉。
这份文件其实是关于600系列芯片组规格说明的，并没有直接列出700系列的名字，但部分参数却有两种数值，明显是把下一代提前列上了。

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整体不出所料， 700系列的变化非常小，主要是PCIe总线、USB接口的调整。
Z790PCIe4.0总线从12条增加到20条， PCIe3.0则从16条减半到8条，可以支持更多、更高速的SSD和扩展外设。
另外， Z790USB3.2Gen2x220Gbps从4个增加到5个，也是全系列唯一调整USB接口的。
【Intel将在今年下半年发布RaptorLake13代酷睿处理器|intel官方文件泄露700系列芯片组规格，至今没有撤掉】H770PCIe4.0、PCIe3.0分别为16条、8条，对比现在H670分别增加4条、减少4条。
B760PCIe4.06条增至10条， PCIe3.08条减半到4条。
至于入门级的H710 ，和B610没有任何不同，当然也有可能不会出现H710 ，而是继续使用H610 。
其他，暂时看不到不同。
兼容性方面， 700系列能上12代酷睿肯定是毫无技术问题的，但是600系列能否升级13代酷睿，就看Intel是否会“按照惯例” ，在供电等方面设置障碍了。

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