高通推出骁龙X70：全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统更智能更强大( 二 ) 2月28日

高效、灵活的5G连接
不仅是高通5GAI套件，骁龙X70还支持高通5G超低时延套件、第3代高通5GPowerSave和Sub-6GHz四载波聚合等先进功能，带来了高达10Gbps的峰值下载速度，还可以凭借丰富特性为设备厂商打造产品、运营商部署网络提供更灵活的解决方案。
因此对于移动通讯行业而言，骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的5G用户体验和应用。而且，高通紧跟3GPP技术演进、配合运营商网络部署演进的同时，针对调制解调器及射频系统的算法、制程工艺等方面持续进行优化，加之支持全部5G商用频段为运营商的网络部署带来极致灵活性。

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面对日趋重度的智能手机应用场景，骁龙X70也凭借更出色的能效为终端设备的续航提供保障。骁龙X70引入全新第3代高通5GPowerSave ，结合4nm基带工艺和先进的调制解调器及射频技术。据介绍，相比不支持PowerSave的配置，全新第3代高通5GPowerSave能效提升达60% 。高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。
另外，高通提到支持骁龙X70全部关键能力并搭载高通FastConnectWi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新SnapdragonConnect标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。
骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

高通推出骁龙X70：全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统 更智能更强大( 二 )

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