上述两款新平台为音频 OEM 厂商提供了广泛的灵活性 ，支持其面向多个层级进行产品定
制 ， 开创更多设计可能 ，采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性 ，包括：16-bit 44.1kHz 的 CD 级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音质、在游戏模式中音频时延低至 68ms 并支持语音同步回传、在音源设备间实现轻松无缝切换、第 3 代高通自适应主动降噪技术自然透传模式等 。
目前 ，高通 S5 音频平台（QCC517x） 和高通 S3 音频平台（QCC307x） 正在向客户出样 ，商用产品预计将于 2022 年下半年面市 。
今天高通还非常全面地梳理了此次参与MWC巴塞罗那的情况 ， 其目的也是为了更好的传达高通在MWC的主题 ， 那就是高通将继续通过“统一的技术路线图”赋能更丰富的终端 ， 与更广泛的产业伙伴展开合作 ， 通过技术创新和生态合作加速实现智能互联的未来 。

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