无线技术|MWC刚开幕，高通就放出了无线技术的大招

说到高通，可能许多朋友首先会想到骁龙移动平台，或是近年来高通在智能手机行业的统治地位。
经常关注我们三易生活的朋友可能还记得，高通之所以能够长期在智能手机市场占据“C位”，很大一部分原因当然源于骁龙移动平台在硬件性能与软件功能适配方面的综合优势。特别是高通自研的GPU和自研ISP架构，配合他们积极的软件和系统升级策略，给手机厂商、软件开发者，以及终端消费者都带来了一些不可忽视的优势。

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但大家要知道，高通并不是一家单纯的“手机处理器”企业。事实上，高通旗下的芯片产品在蓝牙耳机、高端路由器、PC和工业WiFi，以及5G连接设备、智能汽车座舱方案等领域，近年来同样也有着相当高的曝光率。
不仅如此，高通的蓝牙、WiFi和基带芯片无论在手机、还是在音频设备、PC设备、智能汽车中，相对于其他竞品的性能优势甚至还更为突出。甚至在某些领域，还经常能够发现消费者“非高通方案产品不买”的现象。

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当时间来到2022年2月，就在今年的MWC（世界移动通信大会）开幕前夕，我们也迎来了高通多款新品的集中亮相。而这一次，全新的AI 5G基带、全球首款WiFi7连接方案，以及技术显著提升的新蓝牙音频产品，成为了发布会的主角。
骁龙X70：基带自带AI算力，信号和能效是最大亮点
在整个行业中，高通无疑是对5G基带技术研发最为积极的厂商之一。别的不说，光是从基带芯片更迭的速度来看，其他厂商从2016年到2022年总共才推出了一两款产品，而高通在相同的时间跨度里则已经推出了5代、总共7款之多的基带方案。

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这种超快速的更迭意味着什么？一方面，在对于行业标准的支持上，高通最近这几代的5G基带一直都走在了行业的前列。比如在新骁龙8平台中内置的骁龙X65，就是目前大家能买到、唯一完全兼容3GPP Rel16 5G规范的基带产品。更不要说从网络覆盖水准来看，骁龙X60和骁龙X65等产品，至今依然是业界唯一能够做到全球Sub-6GHz+毫米波全频段支持的方案。

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另一方面，积极的研发态度、丰富的产品线，以及客观上的更高市占率，也使得高通积累了比竞争对手更多的研发经验。而当这些经验落实到最终产品上的时候，也就体现在了最新的骁龙X70上。
骁龙X70强在哪？首先，根据高通方面透露的信息显示，骁龙X70此次的网络吞吐处理能力其实远超过目前所标称的10Gbps。而之所以看起来“只有”万兆，只不过是考虑到目前运营商的网络状况，标了个实际能测出来的数值而已。

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其次，在网络支持层面，骁龙X70在行业内首个支持了目前全球所有的5G毫米波和Sub-6GHz频段，并具备跨频段频谱聚合能力。这意味着它可以同时连接一个毫米波网络和一个Sub-6GHz网络，而这目前则只有高通能够做到。与此同时，双卡双待（DSDA）功能也被加入了进来，也就是说骁龙X70现在不仅支持双卡，而是双卡理论上能够完全同时工作、同时连接网络、同时接打电话了。

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最为重要的是，虽然高通早在骁龙X60上就已经开始引入AI辅助技术，但骁龙X70还是将“AI基带”发挥到了一个新的境界。其一口气支持了四大AI特性，分别是AI辅助信道状态、AI辅助毫米波管理、AI辅助网络选择和AI辅助自适应天线调谐。